pcb封装库命名规则
1、集成电路（直插）
用dip-引脚数量 尾缀来表示双列直插封装
尾缀有n和w两种,用来表示器件的体宽
n为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
w为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：dip-16n表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路（贴片）
用so-引脚数量 尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有n、m和w三种,用来表示器件的体宽
n为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
m为介于n和w之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
w为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如：so-16n表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若so前面跟m则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
3、电阻
3.1 smd贴片电阻命名方法为：封装 r
如：1812r表示封装大小为1812的电阻封装
??????? 3.2 碳膜电阻命名方法为：r-封装
如：r-axial0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
??????? 3.3 水泥电阻命名方法为：r-型号
如：r-sqp5w表示功率为5w的水泥电阻封装
4、电容
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装 c
如：6032c表示封装为6032的电容封装
4.2 smt独石电容命名方法为：rad 引脚间距
如：rad0.2表示的是引脚间距为200mil的smt独石电容封装
4.3 电解电容命名方法为：rb 引脚间距/外径
如：rb.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装
5、二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中bat54和1n4148封装为1n4148
6 、晶体管
命名方法按照元件实际封装，其中sot-23q封装的加了q以区别集成电路的sot-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
7、晶振
hc-49s,hc-49u为表贴封装，at26,at38为圆柱封装，数字表规格尺寸
如：at26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装
8、电感、变压器件
电感封封装采用tdk公司封装
9、光电器件
9.1 贴片发光二极管命名方法为封装 d来表示
如：0805d表示封装为0805的发光二极管
9.2 直插发光二极管表示为led-外径
如led-5表示外径为5mm的直插发光二极管
9.3 数码管使用器件自有名称命名
10、接插
10.1?????? sip 针脚数目 针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
如：sip7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针
10.2 dip 针脚数目 针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
10.3 如：dip10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针
10.4 10.3?????? 其他接插件均按e3命名
封装库元件命名
一、多引脚集成电路芯片封装soic、sop、tsop在ad7.1元器件封装库中的命名含义。
例如：soic库分为l、m、n三种。
l、m、n --代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中l宽度最大，n次之，m最小。
--这里选择名称为soic_127_m的一组封装为例，选择改组中名为soic127p600-8m的封装。
其中，127p --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；
600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；
-8 --代表芯片共有8只引脚。
二、封装库中，名为dpdt的封装含义为（double pole double throw），同理就有了封装名称spst、dpst、spdt；
三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。
首先，在pcb board wizard中按照实际尺寸初步custom一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2mm）。然后在edit->origin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象，然后选择design->board shape->define from select,即可完成背景电路板外形的设置。
四、关于design->rules的一些设置技巧。
1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法：
敷铜层设置方法：
在规则中的plane项目中找到polygon connect style项目，新建子项名为：polygonconnect_pads，设置where the first object matches为：(inpadclass('all pads'))，where the second object matches为：all；并选择连接类型为45度4瓣连接。
又新建子项名为：polygonconnect_vias，设置where the first object matches为：all，where the second object matches为：all；并选择连接类型为直接连接方式。
在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方priorities按钮，将polygonconnect_pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。
内电层设置方法：
同样，在power plane connect style项目中，新建子项名为：planeconnect_pads，设置where the first object matches为：(inpadclass('all pads'))；连接类型为4瓣连接。
又新建子项名为：planeconnect_vias，设置where the first object matches为：all；连接类型为直接连接方式。
在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方priorities按钮，将polygonconnect_pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。
2、敷铜层（敷铜层为铜皮）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：
在electrical项目中新建子项名为：clearance_polygon，设置where the first object matches为：(isregion)，where the second object matches为：all；并设置间距一般为20mil以上，30mil合适。
3、敷铜层（敷铜层为网格敷铜方式）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：
需要将走线间距由原来的9、10mil设置为需要敷铜的间距30mil，然后敷网格铜。待敷铜结束后，将走线间距改回为原来的间距，系统就不会报错了。
五、带有敷铜层和内电层的四层以上板，为了显示电路板层数，需要加入层标，在每一层上用数字标识，将层标处对准明亮处可以看到每一层的标识。
由于层标处需要透光，所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。所以，首先在keepout层画出一个矩形框，阻隔上下两个敷铜层通过；然后用place->olygon pour cutout命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区域，这些区域要完全重叠，用于透光；最后在每一层上放置相应的层标字符。
六、在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：
还是利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层（keepout层）圈出芯片的外形来；
然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的敷铜没有了。
注意：还要将芯片底部的所有接地过孔设置为nonet，不让它接地！（以免敷铜皮时，芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。）
接下来是删除先前在keepout层的画线；
下面就好办了，同样还是敷铜，这回是在发热芯片区域敷网格铜，不必担心，可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整，即便是占用了被敷了铜皮的位置，敷铜结果还是铜皮。
pcb封装焊盘大小与引脚关系
在pcb中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在pcb板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件（smt)焊接质量，在设计smt印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:
（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证pcb板的焊接以及外观质量。
（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料j 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如soic,qfp等）。
（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
（a）如图1所示，焊盘的长度b等于焊端（或引脚）的长度t，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即b=t b1 b2。其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于soic、qfp等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。
常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。
焊盘长度 b=t b1 b2
焊盘内侧间距 g=l-2t-2b1
焊盘宽度 a=w k
焊盘外侧间距 d=g 2b。
式中：l–元件长度（或器件引脚外侧之间的距离）；
w–元件宽度（或器件引脚宽度）；
h–元件厚度（或器件引脚厚度）；
b1–焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度；
b2–焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；
k–焊盘宽度修正量。
常用元器件焊盘延伸长度的典型值：
对于矩形片状电阻、电容：
b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件长度越短者，所取的值应越小。
b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值应越小。
k=0mm, -0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。
对于翼型引脚的soic、qfp器件：
b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取的值应小些。
b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值应大些。
k=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相邻引脚间距中心距小者，所取的值应小些。
b=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。
若外侧空间允许可尽量长些。
（4）焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。
（5）凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。
（6）焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。
（7）对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、soic、qfp 等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸完全一致（使焊料熔融时，所形成的焊接面积相等）以及图形的形状所处的位置应完全对称（包括从焊盘引出的互连线的位置；若用阻焊膜遮隔，则互连线可以随意）。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的优质焊点。
（8）凡焊接无外引脚的元器件的焊盘（如片状电阻、电容、可调电位器、可调电容等）其焊盘之间不允许有通孔（即元件体下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保证清洗质量。
（9）凡多引脚的元器件（如soic、qfp等），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免产生位移或焊接后被误认为发生了桥接。另外，还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间隔的引脚器件）；凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对其加以遮隔。
（10）对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。
（11）当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。另外，对于ic、qfp器件的焊盘图形，必须时可增设能对融熔焊料起拉拖作用的工艺性辅助焊盘，以避免或减少桥接现象的发生。
（12）凡用于焊接表面贴装元器件的焊盘（即焊接点处），绝不允许兼作检测点；为了避免损坏元器件必须另外设计专用的测试焊盘。以保证焊装检测和生产调试的正常进行。
（13）凡用于测试的焊盘只要有可能都应尽量安排位于pcb 的同一侧面上。这样不仅便于检测，更重要的是极大地降低了检测所花的费用（自动化检测更是如此）。另外，测试焊盘，不仅应涂镀锡铅合金，而且它的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
（14）若元器件所给出的尺寸是最大值与最小值时，可按其尺寸的平均值作为焊盘设计的基准。
（15）用计算机进行设计，为了保证所设计的图形能达到所要求的精度，所选用的网格单位的尺寸必须与其相匹配；为了作图方便，应尽可能使各图形均落在网格点上。对于多引脚和细间距的元器件（如qfp），在绘制其焊盘的中心间距时，不仅其网格单位尺寸必须选用0.0254mm（即1mil），而且其绘制的坐标原点应始终设定在其第一个引脚处。总之，对于多引脚细间距的元器件，在焊盘设计时应保证其总体累计误差必须控制在
-0.0127mm（0.5mil）之内。
封装说明
注意：在advpcb库（pcb footprints.lib)中没有“-” 在miscellaneous.lib中有“-”
以下（pcb footprints.lib)中
电阻 axial0.3?? --1.0
无极性电容 rad0.1?? --0.4
电解电容 rb.2/.4? ---rb.5/1.0
电位器 vr4?? 1--5
二极管 diode0.4?? --0.7
三极管 to-92b
电源稳压块78和79系列 场效应管 to-126和to-220
整流桥 d－44 d－37 d－46
单排多针插座 con sip
双列直插元件 dip
晶振 xtal1? , xtal-1
电阻：res1,res2,res3,res4;封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为rad-0.1到rad-0.4
电解电容：electro1;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：bridge1,bridge2: 封装属性为d系列（d-44,d-37,d-46）
电阻： axial0.3-axial0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用axial0.4
瓷片电容：rad0.1-rad0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用rad0.1
电解电容：rb.1/.2-rb.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uf用
rb.1/.2,100uf-470uf用rb.2/.4,>470uf用rb.3/.6
二极管： diode0.4-diode0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用diode0.4
发光二极管：rb.1/.2
集成块： dip8-dip40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是dip8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20w
0402 1/16w
0603 1/10w
0805 1/8w
1206 1/4w
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
类别 名称 零件名称 零件英文名称 常用编号 封 装 封装说明
电阻 res1/res2 r? axial0.3-axial1.0 数字表示焊盘间距
电阻排 respack1/respack2 respack3/respack4
可变电阻 res3/res4
电位器 pot1或pot2? vr1- vr 5 数字表示管脚形状
电感 inductor l? axial0.3 用电阻封装代替
继电器 relay-dpdt/ relay-dpst relay-spdt/ relay-spst
无极性电容 cap c? rad0.1-rad0.4 数字表示电容量
电解电容 capacitor pol? rb.2/.4或 rb.3/.6或 rb.4/.8或 rb.5/1.0或 斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。
有极性电容 electro1或electro2
一般二极管 diode d? diode0.4或 diode0.7 数字表示焊盘间距
稳压管 zener/diode schottky
发光二极管 led
光电管 photo
集成块（含运放） 8031/ua555/lm324等 u? dipx (x为偶数，x为4-64) x表示集成块管脚数 运放、与非门常封装成dip14
与非门 74ls04/or/and等
三极管 npn或pnp或npn1或pnp1 q? to系列 to-92a或to-92b或to-3或to-18 或to-220 to-92a管脚为三角形，to-92b管脚为直线形。
单结晶体管 scr q? to46
电桥（整流桥） bridge d? fly-4或fly4 4表示管脚数
晶振 crystal或xtal y? xtal1
电池 battery bt? d系列 d-37 或d-38
连接器 con? j? sipx x表示集成块管脚数
16/20/26/34/40/50 pin rp? idcx x表示集成块管脚数
4针连接器 4 header或header 4 jp? power4或fly4
db连接器 db9或db15或db25或db37 j? db-x/m x为9、15、25、37
单刀开关 sw-spst s? kaiguan（制作） 自己制作
按钮 sw-pb? anniu（制作）
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（smd）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把smd元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了device。lib库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一,在device。lib库中,简简单单的只有npn与pnp之分,但
实际上,如果它是npn的2n3055那它有可能是铁壳子的to—3,如果它是npn的2n3054,则有
可能是铁壳的to-66或to-5,而学用的cs9013,有to-92a,to-92b,还有to-5,to-46,to-5
2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在device库中,它也是简单地把它们称为res1和res2,不管它是100ω
还是470kω都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4w和甚至1/2w的电阻,都可以用axial0.3元件封装,而功率数大一点的话
,可用axial0.4,axial0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 axial0.3-axial1.0
无极性电容 rad0.1-rad0.4
有极性电容 rb.2/.4-rb.5/1.0
二极管 diode0.4及 diode0.7
石英晶体振荡器 xtal1
晶体管、fet、ujt to-xxx(to-3,to-5)
可变电阻（pot1、pot2） vr1-vr5
当然,我们也可以打开c:\client98\pcb98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻axial0.3可拆成axial和0.3,axial翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
的,对于无极性的电容,rad0.1-rad0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为r
b.2/.4,rb.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用to—3,中功率的晶体管
,如果是扁平的,就用to-220,如果是金属壳的,就用to-66,小功率的晶体管,就用to-5
,to-46,to-92a等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成ic电路,有dipxx,就是双列直插的元件封装,dip8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。sipxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。例如,对于to-92b之类的包装,通常是1脚为e（发射极）,而2脚有可能是
b极（基极）,也可能是c（集电极）;同样的,3脚有可能是c,也有可能是b,具体是那个
,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的
,场效应管,mos管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
q1-b,在pcb里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、w、及2,
所产生的网络表,就是1、2和w,在pcb电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元
件时,就要修改pcb与sch之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
1.电阻
固定电阻：res
半导体电阻：ressemt
电位计；pot
变电阻；rvar
可调电阻;res1.....
2.电容
定值无极性电容；cap
定值有极性电容;cap
半导体电容：capsemi
可调电容：capvar
3.电感：inductor
4.二极管：diode.lib
发光二极管：led
5.三极管 :npn1
6.结型场效应管：jfet.lib
7.mos场效应管
8.mes场效应管
9.继电器：relay. lib
10.灯泡amp
11.运放:opamp
12.数码管：dpy_7-seg_dp (miscellaneous devices.lib)
13.开关;sw_pb
原理图常用库文件：
miscellaneous devices.ddb
dallas microprocessor.ddb
intel databooks.ddb
protel dos schematic libraries.ddb
pcb元件常用库：
advpcb.ddb
general ic.ddb
miscellaneous.ddb
部分? 分立元件库元件名称及中英对照
and?????????????? 与门
antenna?????????? 天线
battery?????????? 直流电源
bell????????????? 铃,钟
bvc?????????????? 同轴电缆接插件
brideg 1????????? 整流桥(二极管)
brideg 2????????? 整流桥(集成块)
buffer??????????? 缓冲器
buzzer??????????? 蜂鸣器
cap?????????????? 电容
capacitor???????? 电容
capacitor pol???? 有极性电容
capvar??????????? 可调电容
circuit? breaker? 熔断丝
coax????????????? 同轴电缆
con?????????????? 插口
crystal?????????? 晶体整荡器
db??????????????? 并行插口
diode???????????? 二极管
diode schottky??? 稳压二极管
diode varactor??? 变容二极管
dpy_3-seg???????? 3段led
dpy_7-seg??????? 7段led
dpy_7-seg_dp????? 7段led(带小数点)
electro?????????? 电解电容
fuse????????????? 熔断器
inductor????????? 电感
inductor iron???? 带铁芯电感
inductor3???????? 可调电感
jfet n??????????? n沟道场效应管
jfet p??????????? p沟道场效应管
lamp????????????? 灯泡
lamp nedn???????? 起辉器
led?????????????? 发光二极管
meter???????????? 仪表
microphone??????? 麦克风
mosfet??????????? mos管
motor ac????????? 交流电机
motor servo?????? 伺服电机
nand????????????? 与非门
nor?????????????? 或非门
not?????????????? 非门
npn?????????????? npn三极管
npn-photo???????? 感光三极管
opamp???????????? 运放
or??????????????? 或门
photo???????????? 感光二极管
pnp?????????????? 三极管
npn dar?????????? npn三极管
pnp dar?????????? pnp三极管
pot?????????????? 滑线变阻器
pelay-dpdt??????? 双刀双掷继电器
res1.2??????????? 电阻
res3.4??????????? 可变电阻
resistor bridge? ? 桥式电阻
respack ???????? 电阻
scr?????????????? 晶闸管
plug???? ????????? 插头
plug ac female??? 三相交流插头
socket?? ????????? 插座
source current??? 电流源
source voltage??? 电压源
speaker?????????? 扬声器
sw?????? ????????? 开关
sw-dpdy?? ???????? 双刀双掷开关
sw-spst ?????????? 单刀单掷开关
sw-pb???????????? 按钮
thermistor??????? 电热调节器
trans1??????????? 变压器
trans2??????????? 可调变压器
triac?? ?????????? 三端双向可控硅
triode? ?????????? 三极真空管
varistor????????? 变阻器
zener ???????????? 齐纳二极管
dpy_7-seg_dp??? 数码管
sw-pb??????????? 开关
其他元件库
protel dos schematic 4000 cmos .lib （40.系列cmos管集成块元件库）
4013?? d 触发器
4027? jk 触发器
protel dos schematic analog digital.lib（模拟数字式集成块元件库）
ad系列? dac系列? hd系列? mc系列
protel dos schematic comparator.lib（比较放大器元件库）
protel dos shcematic intel.lib（intel公司生产的80系列cpu集成块元件库）
protel dos schematic linear.lib（线性元件库）
例555
protel dos schemattic memory devices.lib（内存存储器元件库）
protel dos schematic synertek.lib（sy系列集成块元件库）
protes dos schematic motorlla.lib（摩托罗拉公司生产的元件库）
protes dos schematic nec.lib（nec公司生产的集成块元件库）
protes dos schematic? operationel amplifers.lib（运算放大器元件库）
protes dos schematic ttl.lib（晶体管集成块元件库?? 74系列）
protel dos schematic voltage regulator.lib（电压调整集成块元件库）
protes dos schematic zilog.lib（齐格格公司生产的z80系列cpu集成块元件库）
元件属性对话框中英文对照
lib ref????????????? 元件名称
footprint??????????? 器件封装
designator?????????? 元件称号
part???????????????? 器件类别或标示值
schematic tools????? 主工具栏
writing tools??????? 连线工具栏
drawing tools??????? 绘图工具栏
部分分立元件库元件名称及中英对照
power objects??????? 电源工具栏
digital objects????? 数字器件工具栏
simulation sources?? 模拟信号源工具栏
pld toolbars???????? 映象工具栏
做图技巧：从view菜单下的tool工具栏选项中，把常用的一些浮动工具栏放到桌面上。一般的元件都可以找找到，然后修改其属性就行了。
plcc plastic leaded chip carrier 塑料引线芯片载体封装
plastic leadless chip carrier 塑料无引线芯片承载封装
pdip plastic dual-in-line package 塑料双列直插式组件
soj small-outline j-lead package 小外型j接脚封装
sop small-outline package 小外型封装
ssop shrink small-outline package 紧缩的小轮廓封装
msop miniature small-outline package 微型外廓封装
qsop quarter-sized outline package 四分一尺寸外型封装
qvsop quarter-sized very small-outline package 四分一体积特小外型封装
tsop thin small-outline package 薄型小外型封装
cqfp ceramic quad flat pack 陶瓷四方扁平封装
qfp pack quad flat 四方扁平封装
qfn quad flatpack non-leaded package
pqfp pack plastic quad flat 塑料四方扁平封装
ssqfp pack self-solder quad flat 自焊接式四方扁平封装
tqfp pack thin quad flat 薄型四方扁平封装
sqfp package shrink quad flat 缩小四方扁平封装
bga ball grid array 球门阵列, 球式栅格数组
cbga ceramic ball grid array 陶瓷球状栅格数组
fc-cbga flip chip ceramic ball grid array 倒装陶瓷球栅数组
pbga plastic ball grid array 塑料球栅数组
epbga enhanced plastic ball grid array 增强的塑料球栅数组
fc-pbga flip chip plastic ball grid array 倒装塑料球栅数组
tbga tape ball grid array 载带球栅数组
mcm multichip module 多芯片模块
mmc multi media card package
tcp thin copper plating (tape carrier package) 镀薄铜
tcp fcbga stacked thin & fine ball grid array 覆晶封装
qfn quad flatpack non-leaded package
表面贴装技术(smt)的封装形式主要有小外型封装(sop)，
引线间距为1．27mm、塑料片式载体(plcc)，引线间距为1．27mm、
四边引线扁平封装(qfp)等。其后相继出现了各种改进型，如tqfp(薄型qfp)、
vqfp(细引脚间距qfp)、sqfp(缩小型qfp)、pqfp(塑封qfp)、
tapeqfp(载带qfp)和$oj(j型引脚小外形封装)、tsop(薄小外形封装)、
vsop(甚小外形封装)、ssop(缩小形sop)、tssop(薄的缩小型sop)等，
最终四边引线扁平封装(qfp)成为主流的封装形式
■微动开关的定义
微动开关具有微小接点间隔和速动机构，用规定的行程和力进行开关动作的接点机构，被外壳覆盖， 其外部有传动器，且外形较小。下图为典型的微动开关构造的一个示例。微动开关由5个大类的构成要素组成。 微动开关 用语说明 ■一般用语 （1）一般用语 微动开关： 具有微小接点间隔和快动机构， 用规定的行程和规定的力进行开关动作的接点结构， 用外壳覆盖， 其外部有驱动杆的一种开关。（以下称开关）有接点 ：在开关类型中， 和具有开关特性的半导体开关相比， 通过接点的机械开关来实现开关的功能。接触形式 ：根据各种用途构成接点的电气输入输出电路[(16)中显示]。 额定值：一般指作为开关特性和性能的保证基准的值， 例如额定电流、额定电压等，其前提是特定的条件（负载的种类、电流、电压、频率等）。 树脂固定（塑封端子）：在端子部位用导线配线后， 通过填充树脂来固定该部分， 消除露出的带电部位来提高防滴性的方法。 绝缘电阻：指非连接端子间、各端子和不带电金属部位间、各端子和地间的电阻值。 耐压：在规定的测定部位加1分钟高电压后， 不会引起绝缘损坏的临界值。 接触电阻：表示接点的接触部位的电阻， 但一般表示包含弹簧和端子部位导体电阻的电阻值。 抗振性：误动作振动 微动开关在使用时， 由于振动闭合的接点在超过规定的时间内不分离的振动范围。 抗冲击性：耐久冲击 指微动开关在运输中或者安装时不会受到由该机械冲击带来的各部位的损伤， 并满足动作特性的范围内的冲击。 误动作冲击?指微动开关使用时由于冲击闭合的接点在超过规定的时间内不分离的冲击范围。 （2）关于结构、构造的用语 ●微动开关的结构、构造
（3）有关寿命的用语 机械寿命：指接点不通电， 以规定的操作频率将过行程（ot）设定为规格值使其运行时的开关寿命。 电气寿命：在接点上连接额定负载， 以规定的操作频率将过行程（ot） 设定为规格值进行开关时的开关寿命。 （4）标准试验状态 开关的试验条件如下。 环境温度：20±2℃、相对湿度：65±5%rh、气压：101.3kpa （5）n水平参考值 表示可靠度为60%(λ60)下的故障水平。 λ60=0.5×10-6/次表示在可靠度为60%下， 故障率为次以下。 （6）接点的形状和种类 （7）接点间隔 接点间隔规定为0.25mm、0.5mm、1.0mm、1.8mm 4种。接点间隔是设计时的目标。使用时， 需要最小接点间隔的话请另外确认后进行选择。一般接点间隔的标准为0.5mm。对于相同的开关机构， 接点间隔越小md就越小， 灵敏度也越高， 机械方面的寿命（寿命） 也越长， 但直流的断路性能和抗振动、抗冲击方面就不利了。微动开关由于电流开关会损耗接点， 接点间隔变大， md加大则灵敏度下降， 因此为了实现高灵敏度使用接点间隔0.25mm的微动开关时， 必须保持较小的开关电流， 以减小电流开关引起的接点损耗。接点间隔大的产品， 抗振动、抗冲击性和断路性能良好。 关于md （应差距离） 请参见(10)动作特性用语（745页）。
形状
名称
主要使用材料
加工方法
主要用途
???? 为了在微小负载区域得到稳定的接触可靠性时使用。 接触方式为正交， 使用金合金等具有优良耐环境性的接点材料。 需要特别高的可靠性时， 也可使用有2个横杆的双横杆。
横杆
金合金银合金
焊接 或者 铆接
针
银
为了在继电器负载程度的负载区域中提高接触可靠性而使用。 将铆钉型接点的曲率半径r缩小到极小的1mm 左右， 目的是提高每单位面积上的接点接触压力。
铆钉
银镀银银合金镀金
在从一般用负载到高负载区域中最为广泛使用。 对于固定接点，常采用为除去由于开关开合的生成物的沟槽加工，以及为了防止银接点的氧化、硫化的影响而进行镀金。 电视机的输入开关等开关较大的电流时，使用硬度高的银合金。
（7）接点间隔
接点间隔规定为0.25mm、0.5mm、1.0mm、1.8mm 4种。接点间隔是设计时的目标。使用时， 需要最小接点间隔的话请另外确认
后进行选择。一般接点间隔的标准为0.5mm。对于相同的开关机构， 接点间隔越小md就越小， 灵敏度也越高， 机械方面的寿命
（寿命） 也越长， 但直流的断路性能和抗振动、抗冲击方面就不利了。微动开关由于电流开关会损耗接点， 接点间隔变大， md
加大则灵敏度下降， 因此为了实现高灵敏度使用接点间隔0.25mm的微动开关时， 必须保持较小的开关电流， 以减小电流开关引起
的接点损耗。接点间隔大的产品， 抗振动、抗冲击性和断路性能良好。
表示字符 接点间隔 直流电流切断 动作力和行程 精度及寿命（寿命） 抗振动抗冲击 主要优点 h 0.25mm △ 极小 ☆ △ 高精度·高寿命 g 0.50mm ○ 小 ◎ ○ 一般用 f 1.00mm ◎ 中 ○ ◎ g与e的中间特性 e 1.80mm ☆ 大 △ ☆ 抗振动·抗冲击性好
☆： 优 ◎： 良 ○ ：普通 △：劣
（8）速动机构 速动机构， 可以使可动接点迅速地从一个固定接点移动到其他固定接点， 而尽可能不受操作速度的影响。例如， 即使是闸刀开关， 如果快速操作手柄， 动作就会变快， 但是， 操作手柄的速度与接点运动速度相关的这种机构不叫速动型， 而叫做缓动型。接 点的开关速度越快， 接点间产生电弧的持续时间就会越短。 这样， 就会导致接点的消耗、损伤减少， 并可以维持稳定的特性。但是，在该开关速度中，除有效减少电弧量的速度界限（经济速度） 外， 也有机械问题的界限， 特别是， 闭路时如果开关速度过快， 可动接点与固定接点的冲击能量就会变大， 冲击形成的 跳跃现象（振动或摩擦闭合） 会产生电弧， 此时会严重损耗接点， 有时还会不能打开电路， 导致接点熔化。进行这种快速动作的机构， 一般会使用具备死点（从一个状态跳跃性地变化到其他状态时的临界作用点） 的弹簧机构。 下图表示将拉力弹簧和压缩弹簧进行组合后， 形成微动开关速动机构的示例。 以下就有关双投型(z)速动机构的动作原理进行说明。 如下图所示， 为开关的力的关系。在未对传动器施加外力的自由位置中， 由于受到2个力－f2与f0的影响， 压缩弹簧的反作用力f1处于平衡状态。f0为将可动接点c推到固定接点b的压力。 接着， 通过传动器对拉力弹簧的一部分施加力， 使拉力弹簧移位，此时， n点的力f1和f2将依次变大，夹角接近180°，不久，仅f1和f2处于平衡状态， 即f0＝0。从自由位置到f0＝0间存在滑 动作用， 会使接点向水平方向移动， 并进一步弯曲压缩弹簧。从f0＝0的位置，通过进一步施加外力，使拉力弹簧微量移位，就会产生反方向的力－f0， 以弯曲压缩弹簧的最大强力将可动接点c 从下方向压出， 可动接点c 就会穿过空间向对面的固定接点a 移动。 利用这一动作原理， 微动开关以开关固有的切换速度（离开速度） 切换接点， 而与按住拉力弹簧时产生外力的速度无关。f0＝0时的位置称为动作位置，与拉力弹簧的一部分通过死点的位置基 本一致。 消除外力进行复位操作时， 也是基于相同的原理， 而此时弹簧的弯曲反作用力即为复位原动力。 微动开关基于拉力弹簧和压缩弹簧的组合进行动作的原理图 （9）接触电阻·接点接触力特性 接触电阻根据接点接触力而变化， 下图表示了其关系。接点接触力变大的话接触电阻变得较稳定（变小）， 相反当接触力变小的话就开始变得不稳定（变大）。 接触电阻· 接点接触力特性 （10）动作特性的相关用语
动作特性的定义
分类
用语
略称
单位
偏差
表示方法
定义
力 动作力 (operating force) of n
最大
从自由位置运行到动作位置必须加到驱动杆上的力。 回复力 (releasing force) rf n
最小
从总行程位置运行到复位位置必须加到驱动杆上的力 总行程所需的力 (total travel force) ttf n ? 从自由位置运行到总行程位置必须加到驱动杆上的力 行程 预行程 (pre travel) pt mm、 度
最大
从驱动杆的自由位置到动作位置的移动距离或移动角度 过行程 (over travel) ot mm、 度
最小
从驱动杆的动作位置到总行程位置的移动距离或移动角度 应差距离 (movement differential) md mm、 度
最大
从驱动杆的动作位置到复位位置的移动距离或移动角度 总行程 (total travel) tt mm、 度 ? 从驱动杆的自由位置到总行程位置的移动距离或移动角度。 位置 自由位置 (free position) fp mm、 度
最大
没有施加外力时驱动杆的位置 动作位置 (operating position) op mm、 度
±
驱动杆受到外力，动接点正好从自由位置状态开始反转时的驱动杆的位置 复位位置 (releasing position) rp mm、 度
减少驱动杆上的外力，可动接点从动作位置状态正好开始返回自由位置状态时的驱动杆的位置。 总行程位置 (total travel position) ttp mm、 度
驱动杆到达传动停止位置时驱动杆的位置。
关于偏差的解释例 (例)z-15g-b of（动作力） 2.45～3.43n 解释：表示将加在驱动杆上的力从0开始增加到3.43n，无论哪个开关都应动作。开关行程的设定请参考750页的「①关于操作行程设定」。 （11）力、冲程、接点接触力特性微动开关的动作特性用力、冲程特性来表示。 下图表示这一特性。即将横轴冲程（传动器的行程） 施加到纵轴传动器上， 取得此时所施加的力。微动开关的特点如下： ① 在动作时和还原时， 力急剧变动，同时发出开关的切换音， 由此可以判断开关的动作位置(op) 和复位位置(rp)。 ②由于存在响应差的行程（md）， 因此， 即使操作传动器的操作体产生移动或上下晃动， 可动接点中的其中一个固定接点也是稳定的， 因此， 可动接点适用于机械检测用开关。 ③由于接点的切换会快速进行， 因此， 在电流开关时电弧连接时间较短的小型开关中， 可以开关较大的电流。 下图表示冲程和接点接触力的关系。在自由状态下， 随着将传动器逐渐押入， 接点接触力将会逐渐减少， 而到达op后， 接点接触力将会变为零， 可动接点从常闭（nc） 向常开（no） 反转， 随即产生接触力。如果再次押入传动器， no侧的接触力将会增大。传动器复位时， no侧变为零， 接着就会在nc侧产生接触力。
（12）接点切换时间操作速度和接点切换时间的关系如右图所示。随着传动器的操作速度逐渐变慢， 接点切换时间会逐渐变长。因此，应用规定的最小操作速度来测定接点切换时间。下图中的测定电流规定为如下：微小负荷用微动开关的通电电流为1ma， 一般用途微动开关的通电电流为100ma。如下图所示， 接点切换时间为不稳定时间、反转时间及振动时间之和， 一般微动开关的接点切换时间为5～15msec。这里， 不稳定时间是由接触电阻不稳定引起的，而接触电阻不稳定是由前述接点反转前的接点接触力降低及接点摩擦闭合所导致的。? ? 速动机构的机械反转会产生反转时间。可动接点冲击固定接点时的振动会产生振动时间。不稳定时间和振动时间会使接点发热，引起接点熔化， 而在和电子电路连接后， 还可能会引起电子电路的误动作。因此， 设计微动开关时， 应尽量缩短不稳定时间和振动时间。 （13）接点的摩擦闭合 根据速动机构的种类不同， 有的微动开关在接点部几乎不发生摩擦闭合（滑动）。摩擦闭合作用， 指可动接点在某一接触力下在固定接点面上滑动的动作。下图表示可动接点动作时和复位时的摩擦闭合说明图。摩擦闭合会产生两种效果， 即对接点表面的净化作用和因冲击电流等引起接点熔化时的跳闸作用。 （14）端子符号和接触形
符号 端子符号 com 共通端子 nc 常闭端子 no 常开端子
（15）端子的种类
注. 此外， 还有端子连接部为塑封的带导线产品和单触连接器对应型产品。
(16) 接触类型的种类
■关于en61058-1规格的用语
·防触电保护等级：表示防触电的等级，有如下4个等级。
class 0： 作为防触电措施只用基本绝缘来保护。
class ⅰ：作为防触电措施除了基本绝缘以外还加上地线来保护。
classⅱ：作为防触电措施用双重绝缘或加强绝缘来保护，不需要接地。
classⅲ：作为防触电措施，由于使用了安全超低电压(50vac以下，或者70vdc以下)电路，因此不需要采取防触电措施。
·proof tracking index (pti)：指抗漏电指数。
是在供试品中插入2根电极将规定的溶液（氯化铵0.1%）向电极间滴落50滴而不发生短路的最大耐压值，有以下5种等级。ul黄皮书的cti值和pti的关系如下表所示。
pti 基于ul黄皮书的分类 500 plc等级1 400≤cti＜600 （ 必须对材料厂家进行cti500 认证的确认） 375 plc等级2 250≤cti＜400 （ 必须对材料厂家进行cti375 认证的确认） 300 plc等级2 250≤cti＜400 （ 必须对材料厂家进行cti300 认证的确认） 250 plc等级2 250≤cti＜400 175 plc等级3 175≤cti＜250
·操作次数：表示规格中规定的耐久试验的开关次数。各厂家从下表的次数中选择，在开关上用符号表示。在iec规格中高频率操作的开关标准为50000次，低频率操作的开关标准为10000次。
次数 表示符号 100,000 1e5 50,000 5e4 25,000 25e3 10,000 无标记 6,000 6e3 3,000 3e3 1,000 1e3 300 3e2
·使用环境温度：开关可使用的温度范围。表示符号的含义请参考下表。
表示符号t8525t85温度0～ 85℃-25～ 85℃
· 焊接端子型1：根据焊接端子的耐热性来区分的一种类型，满足下面的试验条件。
焊接槽使用端子： 在 235 ℃的焊接槽中按规定的速度、时间、深度放入焊接端子，端子应没有松动，绝缘距离应无变化。
钎焊烙铁使用端子： 在按规定的钎焊烙铁的尖端温度 350℃下，将直径0.8mm的焊锡在端子上溶化2～3秒，端子应没有松动，绝缘距离应无变化。
·焊接端子型2：根据焊接端子的耐热性来区分的一种类型，满足下面的试验条件。
焊接槽使用端子 ： 在 260℃的焊接槽中按规定的速度、时间、深度放入焊接端子，端子应没有松动，绝缘距离应无变化。
钎焊烙铁使用端子 ： 在规定的钎焊烙铁的尖端温度 350 ℃下，将直径0.8mm的焊锡在端子上溶化5秒，端子应没有松动，绝缘距离应无变化。
·空间距离：指2个带电部位间的空间的最小距离或者紧贴在带电部位和开关外廓（绝缘物）上的金属机构间的空间的最小距离。
·漏电距离：指2个带电部位间的绝缘材料的表面的最小距离或者紧贴在带电部位和开关外廓（绝缘物）上的金属机构之间绝缘材料表面的最小距离。
·绝缘层(distance through insulation)：紧贴带电部位和开关外廓（绝缘物）的金属机构之间的最小直线距离，即空间距离加上外廓绝缘物的板的厚度。没有空间距离时为外廓绝缘物的板的厚度值。
微动开关 使用注意事项
●关于开关的使用
·在实际使用开关时，可能发生一些理论上无法预料的事故。因此，必须在可能实施的范围内进行测试。
·资料中记载的各额定性能值，在没有特别指明的情况下，是指在标准试验状态（温度 15～ 35℃、相对湿度25～75%、气压86～106kpa）下的数值。在用实际设备进行测试时，请确认不仅是负载条件要相同，使用环境也应和实际使用状态的条件相同。
·资料中记载的参考数据是将从生产线中抽样测得的实际值编成图表，而并非保证值。
·资料中记载的各额定值、性能值是单独测试中得到的数值，但不能同时保证各额定值、性能值的复合条件。?
●选择正确的开关
请根据使用环境和负载条件选择合适的开关并使用。
·请根据额定值电流、操作负载、驱动杆的种类、环境条件在选择指南中选择适合的开关。
·用开关较大电流的开关代替微小电流开关使用会影响接点的可靠性，因此请尽量避免。请选择适合开关电流大小的开关。
·在可能被水等液体浇淋的，杂质、尘埃较多的环境中请使用密封型开关。
●电气注意事项
①关于使用负载
·交流和直流的开关能力差异很大，因此请确认额定值。直流的场合控制容量非常小。
这主要是由于它不象交流那样有零点（电流零交叉点），因此一旦产生电弧后就很难消除，导致电弧时间变长。此外，由于电流
方向固定，会引起接点的迁移，由于凹凸不平造成接点无法断开，也容易造成误动作。
·在包括感应在内的情况下会产生反向感应电压，电压越高能量就越大，导致接点的消耗、迁移也变大，因此请确认额定的条件。
·开关微小负载侧，高负载侧分别使用各自负载区域开闭负载时，请连接适合负载的继电器。
·各机种额定值的条件如下。
感性负载 ：功率因数0.4以上(交流)，时间常数7ms以下(直流)
电灯负载 ：有相当于恒定电流的10倍的浪涌电流
电动机负载：有相当于恒定电流的6倍的浪涌电流
注. 感性负载在直流电路中尤其会成为问题，因此必须充分了解负载的时间常数(l/r)的数值。
浪涌电流?
②关于开关在电子回路中的使用
·微动开关在接点切换时， 会发生跳动、震颤， 引起电子回路和音响设备的噪声干扰和脉冲出错等故障。为了避免这种影响，请采取下面的措施。
（a） 插入积分电路。
（b） 跳动、震颤引发的脉冲应保持在负载的干扰容限以下。
·特别是对可靠性要求较高的领域， 可使用采用金接点的微小负载用开关。
·为了防止应为电路短路导致开关破损， 可串联一个额定电流值的1.5～2倍切断电流值的瞬断型保险丝。使用en认证规格时，请使用符合iec60269的10a保险丝gi或gg。
③关于微小负载的使用
如果在开关微小负载电路时使用一般负载用开关， 可能会引起接触不良。请参考右图在使用区域范围内使用开关。即使在右图的
使用区域范围内使用微小负载型， 如果是开关时引发浪涌电流的负载， 接点消耗将加剧， 造成寿命缩短， 因此请根据需要插入接
点保护电路。最小适用负载作为n水准参考值。这表示在可靠度为60%(λ60)下的故障率水平。（jis c5003）
λ60=0.5 ×10-6/ 次表示可靠度为60% 的条件下可推定故障率为1/200000以下。
④关于接点保护电路
为了延长接点的寿命、防止噪声、以及减少电弧引起的碳化物、硝酸的生成，可以使用接点保护电路（浪涌抑制器），但如果使用不正确则适得其反。下面介绍接点保护电路（浪涌抑制器）的代表例。另外，在湿度高的环境中，由易产生电弧的负载（例如开关
感性负载时）的电弧生成的nox和水分会生成硝酸(hno3)，腐蚀内部金属部分并导致动作故障。在高频率且产生电弧的电路条件
下使用时，请根据下表使用接点保护电路(浪涌抑制器)。
此外，使用接点保护电路(浪涌抑制器)时，请注意负载的动作时间可能多少会变慢。?
接点保护电路(浪涌抑制器)的代表 例○···适用 ×···不适用 △···带条件适用?
电路举例
适用
特点、其他
元件的选择方法
ac dc cr方式 ＊ △
○
＊ac电压下使用时负载的阻抗必须比c、r的阻抗小得多。 c、r的标准是c： 接点电流1a为1～0.5（μf） r： 接点电压1v为0.5～1（ω） 根据负载的性质，可能不一致。可以认为c 影响接点断开时的放电抑制效果，r 起到下次通电时限制电流的作用，请在试验中加以确认。c的耐压一般请使用200～300v 的产品。ac电路请使用ac用电容器（ 无极性） 。但是直流高电压时接点间电弧的断路能力有问题时，在接点间连接c、r可能要比在负载间连接效果好，请实机确认。 ○ ○
负载为继电器、螺线管等的情况下动作时间变慢。电源电压为24、48v 时连接在负载之间，100 ～200v 时连接在接点间，效果比较好。
二极管方式 × ○ 储存在线圈中的能量通过并联二极管，以电流的形式流向线圈，在感性负载的电阻部分作为热能消耗掉。此方法比cr方式的复位时间更慢。 请使用反向击穿电压为电路电压的10倍以上，且正向电流超过负载电流的二极管。 二极管 齐纳二极管方式 × ○ 二极管方式下复位时间太慢的情况下使用有效。 有些环境下负载可能无法工作，因此请使用齐纳电压为电源电压1.2倍左右的齐纳二极管。 可变电阻方式 ○ ○ 利用可变电阻的定压特性，确保施加于接点间的电压不至于过高的一种方法。这种方法下复位时间也多少会变慢。电源电压为24～48v 时连接在负载间，100～200v 时连接在接点间，效果比较好。 可变电阻的截断电压vc请根据下面的条件选择。交流时必须为根号2倍。vc>（电源电压×1.5） 但是，如果vc 设定得过高的话，对于高压就无法截断，效果也将变差。
请不要如下使用接点保护电路(浪涌抑制器)。
对于断路时的消弧非常有效，但接点开路时c中储存了容量，因此接点接通时c出现短路电流，接点很容易熔接。对于断路时的消弧非常有效，但是接点接通时出现流向c的带电电流，因此接点很容易熔接。
●关于连接
·
关于接点型号za，请不要在1个开关的接点上连接异极、异种的电源。·即使在发生异常情况时，也不要出现短路的电路。 (可能导致导电部位的熔断)电源的连接例(异极的连接)不正确的电源连接例(异种电源的连接)可能发生直流和交流混合。
●机械注意事项
①关于操作行程的设定操作行程的设定将影响微动开关的可靠性。
下图表示的是动作力←→ 行程← → 接点接触力。要得到高可靠性，必须在合适的接触力范围内使用。
安装开关时，请特别注意。
·使用常闭(nc) 接点时，操作体设定必须保证驱动杆能返回自由位置。此外，使用常开(no) 接点时，请以动作行程(ot) 的规格值的70～100%为标准来安装。
·行程的设定在动作位置(op) 和复位位置(rp) 附近时，接触力会不稳定，无法保证较高的可靠性。此外，也容易由于振动和冲击产生误动作。
·行程设定在总行程位置(ttp)以上时，可能由于操作体的惯性力造成驱动杆和开关本体的损坏，同时加到内部可动弹簧的应力也会变大，由此导致开关的寿命缩短。
②关于操作速度和操作频率
操作频率和操作速度的设定，会影响开关的性能。请注意以下内容。
·操作速度极慢，则接点的切换将不稳定，可能导致接触不良和熔接等。
·操作速度极快，则会变成冲击动作，引起早期损坏。
·操作频率高，则接点的切换可能会跟不上。
·操作频率极低（1次以下/月），接点表面会产生氧化膜，导致接触不良。
容许操作速度、容许工作频率是用来表示开关的可靠性的。
开关的寿命是在特定操作速度下的数值，因此即使在容许操作速度、频率间，在某些条件下可能无法满足其寿命，请事前进行确认
实验。
③关于使用状态
请不要在一直按下的状态下长期使用。否则会加快零件的劣化，改变其特性。
④关于开关的操作方法
开关的操作方法影响开关的性能。操作时请注意以下内容。
·请使用形状平滑的开关操作体（凸轮、挡块等）。开关的驱动杆
快速回收，受到冲击时，可能导致驱动杆的破损、寿命的缩短。
·操作时请不要在驱动杆上施加偏负荷。否则局部摩擦可能导致驱动杆的破损、寿命的缩短。
·请根据驱动杆的动作方向进行操作。 在针状按钮型中，请垂直按下按钮。
·滚珠摆杆以及r形摆杆等请从下图的方向进行操作。
·对滚珠摆杆等的凸轮·挡块的角度θ请设定在30～45°的范围内。角度过大，会对摆杆造成异常的横向应力。
·对驱动杆进行加工，就会对开关内部机构施加过剩的外力，导致其特性改变，开关失灵。
·将外装摆杆作为操作体使用时，为了根据开关的操作负载决定外加负荷，请确认材质、板厚等。
●关于安装
①开关的固定
安装开关时，建议您使用各种开关指定的安装螺钉，配合平垫圈、弹簧垫圈等。如果直接将弹簧垫圈紧固上去，弹簧垫圈可能会陷入树脂产生裂缝，因此请如下图所示将平垫圈设置在树脂上。此外，请注意紧固螺钉时，使用套筒扳手等时可能会产生过大的冲击和谐波，甚至导致接点的粘着和开关的破损。
·请不要对开关本体进行扩大安装孔等的加工。
关于固定剂等的使用
使用粘合剂、固定剂等情况下，请不要附着在开关的可动部位或进入开关内部。否则可能导致动作不良、接触障碍。此外，有些种类可能产生有毒气体造成恶劣影响，因此请充分确认后使用。
配线方法
配线时请不要在导线上施加拉力。
安装场所
·请不要在易燃性气体、爆炸性气体等环境中单独使用开关。开合时产生的电弧和热量等可能导致着火或爆炸。
·开关不是防水密封结构， 因此在油或水喷溅、飞散或者有尘埃附着的地方， 请用保护盖来防止直接飞沫。
·请将开关安装在不会直接接触到切屑或尘埃的位置。必须保证驱动杆和开关本体上不会堆积切削屑和泥状物质。
·请不要在有热水( 60℃以上)的地方和水蒸气中使用。
·请不要在规定外的温度、户外空气条件下使用开关。
各机种允许的环境温度不同。(请确认本文中的规格)。如果有急剧的温度变化， 热冲击会导致开关松动， 造成故障。
·操作人员不小心将开关安装在易发生误动作或事故的地方时，请加装外罩。
·开关受到连续的振动和冲击时， 产生的磨损粉末可能导致接点接触不良和动作失常、耐久性下降等问题。此外， 如有过大的振动和冲击， 可能会发生接点的误动作和破损等， 因此请将其安装在不会受到振动和冲击的位置和不会发生共振的方向上。
·使用银系接点时如果长期处于低频率使用或者微小负载使用状态， 接点表面生成的硫化膜不会被破坏， 导致接点接触不良，因此请使用镀金的接点和微小负载用的开关。
·请不要在硫化气体(h2s、so2)，氨气(nh3)，硝酸气体(hno3)，氯气(cl2)等恶性气体和高温多湿环境中使用开关， 以免发生接
点接触不良和腐蚀引起的破损等功能障碍。
·环境中如果存在硅气体， 则电弧能量会使得氧化硅(sio2) 堆积在接点上， 导致接触不良。开关周围有硅油、硅填充剂、硅电线等硅制品时， 请通过接点保护电路来抑制电弧并消除产生硅气体的源头。
维护· 检查
安装时请确保其容易检查，方便更换。
安装方向
在低负荷型开关上安装长摆杆时，请注意安装方向，保证摆杆的自重不会直接对按钮产生压力。否则可能导致开关的复位不良。
②关于和端子的连接
焊接端子
·用钎焊烙铁进行焊接时，烙铁头的温度请控制在380℃以下。如果在焊接不良的情况下使用，可能会引起异常发热，烧损。
·焊接温度和时间为350℃·5s以内或380℃·3s以内，长时间加热可能导致外壳溶解，导线表皮被烧焦等，造成开关特性下降。
接线片端子
对接线片端子的连接请使用指定形状的接线片用插座直插入端子。如果从端子的横向或上下方向施加过大的外力，可能造成端子变形和外壳破损。
配线作业
·开关配线时，请确保开关本体和安装板之间的绝缘距离。如绝缘距离不够，请安装绝缘护罩或分离器。在把开关安装在金属体上
时尤其要注意。
·导线请使用适合外加电压和通电电流的容量的产品。
·开关配线时，请不要在通电的情况下进行。
隔板的使用
担心绝缘距离无法确保或附近有其他金属部件和铜线时，请使用带绝缘护罩的开关或使用另售的分离器来确保绝缘距离。
●使用、保存环境
①关于使用
请不要往按钮部位、驱动部位等运动部位加油。否则可能引起工作失常、接触不良。
②关于保存环境
保存开关时，为了防止由于端子（镀银）的硫化出现变色，请装入聚乙烯袋中。
此外，请避免会产生有害气体的场所和高温、高湿场所。在有些保存场所，建议您对出厂后超过3～6个月的产品进行重新检查后再
使用。
微动开关 故障解决
? 故障部位 故障状况 推测原因 对策 电气特性不良 接点部位 接触不良 ·附着了杂质、尘埃等 ·消除原因。或者装入箱，使用密封型开关 ·水等液体进入 ·受到周围有害气体的影响，接点表面产生了化学膜 ·更换为具有耐环境性强的接点材料（ 金、合金等） 的开关 ·在低负载区域的开关导致接点表面产生化学膜 ·焊接时焊剂进入 ·重新检查焊接的方法。 ·开关附近有硅气体。 ·除去产生硅的物质。或者调节接点容量，使接点上无法生成硅化合物 误动作 ·受到振动和冲击，接点断开了 ·更换为接点接触力强的开关（一般为负载较大的开关） 熔着 ·负载超过了接点的开关容量 ·用高容量继电器、电磁继电器进行负载的开关或者插入接点保护电路。 绝缘劣化（ 烧坏） ·电弧导致接点熔接 ·用高容量的继电器、电磁继电器进行负载的开关 ·温度高，环境温度变化大，很多水滴进入。 消除原因。或者装入箱中，使用密封型开关 ·液体进入并被电弧热碳化 机械特性不良 驱动部位 动作不良 ·驱动部受到过大的外力，运动部位被磨损。 ·消除原因。或者使用强度大的辅助驱动杆等。 ·混入了杂质、尘埃、油等异物 ·消除原因。或使用密封型开关 ·动作物体过重而无法复位。 ·换成负荷大的开关 ·开关安装不紧，发生摇动而无法在规定的动作位置动作 ·重新检查开关的紧固力 低寿命 ·挡块、凸轮的形状不合适 ·改变挡块、凸轮的设计 ·操作方法不恰当·操作速度过快 ·重新研究操作行程和操作速度等 破损 ·被施加了击打等过大的冲击载重 ·消除原因。或者换成强度较大的开关 ·铆接部位的铆接不良，及组装不良 ·更换开关 ·变形、脱落 ·向驱动部位施加了过大的力且力的施加方向错误 ·重新检查使用、操作的方向 安装部位 破损 ·螺钉紧固倾斜 ·重新检查螺钉的插入方法 ·紧固力过大 ·重新检查紧固力 ·安装螺距偏斜 ·修改螺距 ·安装面不平 ·修平安装面 端子部位 破损 ·接线操作用力过大 ·消除原因 ·焊锡的热量导致塑料材料变形 ·缩短焊接时间。或者降低钎焊烙铁的温度。（ 参考各机种的「请正确使用」）
微动开关 q&a q1: 即使按下开关， 负载也不打开。请问这是为什么？ a1: 可以考虑以下原因： （1） 可能是接触不良。 · 压入不足。 ·在微小负载(电子电路)上使用了一般型号的开关 (接点是银的)。 （2） 可能是接点熔化了。 （3） 可能是内部的弹簧坏了。 （4） 可能是操作速度不一致。 （5） 可能是操作频度不一致。 （6） 可能附着了垃圾、灰尘。 q2: 绝缘老化(烧损)的原因是什么？如何预防？ a2: 可以考虑以下原因： 原因1：由于负载的容量较大， 会导致电弧、接点向四周飞散。 对策1：请勿用开关直接开关负载， 用继电器、接触器开关负载。 原因2：湿度过高导致周围温度剧烈变化， 水滴大量浸入。液体浸入后， 就会由于电弧热等造成绝缘炭化。 对策2：消除原因。或放入盒子内、或使用密封型开关。 q3: 接触不良的原因有哪些？如何解决？ a3: 原因1：附着了垃圾、灰尘。 对策1：消除原因。或放入盒子内、或使用密封型开关。 原因2：环境中恶性气体的影响， 或由于低负载区域开关在接点表面生成了绝缘性的覆盖膜层。 对策2：更换含有环境适应性较好的接点材质（金、合金等）的开关。 原因3：浸入焊锡的助溶剂。 对策3：纠正焊锡的方法， 使用不会浸入助焊剂的开关。 q4: 尽管按住微动开关， 但有时可能会无法输入到可编程控制器。原因有哪些？如何解决？ a4: 一般情况下可编程控制器的直流输入为dc12v～24v数ma。一般型号微动开关的额定电流为5～10ma。接点使用的是银。由于大气中的硫化气体、氧化气体等的作用， 银会在表面形成一层绝缘覆盖膜层， 从而导致接触不良。请使用采用金合金接点的微小负载用微动开关。 例） z的情况下 标准型标准： z-15gw22-b ↓ 微小负载用： z-01hw22-b q5: 有能在真空中使用的微动开关吗？ a5: tz在真空中的使用寿命也较长。 一般的开关可能会发生树脂的老化， 但tz采用陶瓷和不锈钢， 在材料方面不存在问题。 但由于在真空中开关容量不同于大气中的， 建议对机器进行确认后判断。 q6: 适用于门开关的微动开关是什么？ a6: 铰链滚珠摆杆型比较适用。 例） z-gw22型 <拉门1> 注1. 传动器的标准压入量为ot标准值的70～100%。 注2. 门关闭后， 传动器滚珠最初接触的位置为卡爪的斜面。 <拉门2> 传动器也可以为d型、q型、s型的按键型 注. 传动器的标准压入量为ot标准值的70～100%。 <两扇对开的门> 传动器也可以为d型、q型、s型的按键型 注. 传动器的标准压入量为ot标准值的70～100%。 <盥洗室> q7: 接点应该接触的， 偶尔也会引起接点离开。这是什么原因？有什么解决的办法？ a7: 可以考虑以下原因： 接点由于振动或冲击离开。 对策：更换为接点接触力较强的开关。 （一般更换成of为较重的开关） q8: 微动开关有热带处理型吗？ a8: 微动开关中没有热带处理的定义， 因此没有生产。请使用标准机型。 注1. 请勿经常在压入状态下长期使用。不然会加速零件的老化，引起性能的变化。 注2. 防滴型(z-d55型)的情况下随着环境温度的下降， 橡胶靴（橡胶帽） 会有固化的倾向。因此， 如果在低温环境下常时将传动器压入使用，则会延迟复位，有时甚至不能复位。如果在这样的环境或用途下使用， 我们备有一种特殊产品， 这款产品在橡胶靴（橡胶帽） 上使用了抗寒性能优越的硅橡胶。敬请垂询。
1 前言
本文写了音视频传输连接器fakra和hsd的技术要求、试验方法，编写的初衷是方便主机厂对hsd和fakra产品的应用、选型、还有性能验证提供一些参考意见。关于连接器的普通电性能、机械性能还有耐久性能大家都很熟悉了，各个公司也有成熟的标准，但是对于这类连接器的数据传输性能，我认为，做线束的工程师对这块还是存在很多迷惑的，所以我重点对着部分做了一些研究。当然，这两类插件的应用也不仅仅局限于此，文中的参数也是仁者见仁智者见智，这也只是小编的一些经验之
?
2 术语和定义
为了防止有人看不明白文中涉及的术语和定义，我这里先解释一下：
fakra连接器 fachkreisautomobil connector
fakra是一种射频信号连接器(以下简称fakra)。
hsd连接器 highspeed data connector
hsd是一种高速数据连接器，支持usb2.0、lvds、ieee1394、ethernet协议的传输（以下简称hsd）。?
fakra、hsd连接器结构
fakra、hsd连接器由护套、内导体、外导体、压接环组成（见图1）。
?
图1? 结构示意图
?
fakra、hsd连接器的内导体、外导体、压接环压接后组成导体组件（见图2）。
?
?? 图2? 导体组件示意图
?
特性阻抗impedance
由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，特性阻抗就是表达传输线的这种特性的名称。
插入损耗insertion loss
插入损耗是指发射端与接收端之间，插入电缆或元件产生的信号损耗，通常指衰减。插入损耗以接收信号电平的对应分贝（db）来表示。
反射损耗 returnloss
是电缆链路由于阻抗不匹配所产生的反射，一般是inline处的反射。不匹配主要发生在连接器的地方，但也可能发生于电缆中特性阻抗发生变化的地方。
?
3? 技术要求
音视频传输连接器的性能一般来说，有下表中这些技术参数需要关注：。
表1 技术要求
项目 技术要求 试验方法 基本特性 外观及尺寸 外观及尺寸 1、fakra的interface应符合iso20860-1的要求 2、hsd的interface应符合ts 2008001 中10.2的要求 3、其余要求符合跟普通连接器要求一致就行。 ? 机械强度 导体组件的导线附着力 ≥110n ? 导体组件对护套插入力 ≤30n ? 导体组件对护套保持力 ≥110n ? 导体组件插入/拔出力 插入力＜20n 拔出力：2n-20n ? 解锁力 跟普通连接器要求一致就行 ? 连接器插入力与拔出力 跟普通连接器要求一致就行 ? 连接器保持力 ≥110n ? 连接器侧向负荷力 ≥75n ? 塑壳防误操作对配力 ≥80n ? 密封性 跟普通连接器要求一致就行 ?
?
表1（续）
项目 技术要求 试验方法 基本特性 电气特性 接触电阻
产品 接触电阻 初始测 耐久试验后 fakra ≤5mω ≤40mω hsd ≤15mω ≤40mω ??? 压接金相分析 压接翼间隙：不小于端子壁厚的1/10 压接翼差值：不小于端子壁厚的1/2 毛刺高度：不大于端子壁厚 毛刺宽度：不大于端子厚度的1/2 基底厚：?不小于端子厚度的3/4 ??? x光无损探伤 芯线和屏蔽丝之间没有游离屏蔽丝和短接 ??? 绝缘电阻 跟普通连接器要求一致就行 ??? 耐高压电 fakra：800v ? ac hsd：? 500v ? ac ?? 数据传输性能 特性阻抗 fakra应保证特性阻抗50±6ω线50±3ω hsd应保证特性阻抗100±15ω线100±6ω ?? 插入损耗 见下表 ?? 返回损耗 fakra：≤ -15.6db ?0 to 2 ghz ?????? ≤ -14 db?? 2 to 3 ghz hsd：≤ -20 db ? ?0to 1.0 ghz ????? ≤ -17 db ??1to 2.0 ghz ?? 屏蔽性能 fakra应满足3ghz下≤-45db hsd应满足0 - 1 ghz≤ -65 db 、? ?1 - 2 ghz≤ -60 db ?? 组内时滞（仅适用hsd） 90°插件≤25ps??? 180°插件≤5ps 线≤25ps/m ?? 组间时滞（仅适用hsd） 插件≤5ps?? 线≤25ps/m ?? 近端串扰（仅适用hsd） ＜-30db to 1ghz ?? 远端串扰（仅适用hsd） ＜-35db to 1ghz ?? 眼图（仅适用hsd） 适配芯片厂家提供眼图要求 ?
?
表1（续）
项目 技术要求 试验方法 耐环境特性 机械环境 重复插入及拔出 重复插拔25次后结合基本性能和测试表进行评估 ? 结合温度振动 试验期间，电阻值连续大于7ω的时间不应大于1μm。试验后，结合基本性能和测试表进行评估 ??? 机械冲击 试验期间，电阻值连续大于7ω的时间不应大于1μm。试验后，结合基本性能和测试表进行评估 ??? 落下试验 试验后，连接器无破损及任何影响使用的损坏 ?? 气候环境 耐热性 结合基本性能和测试表进行评估 ??? 耐寒性 结合基本性能和测试表进行评估 ??? 冷热冲击 结合基本性能和测试表进行评估 ??? 温湿度循环 结合基本性能和测试表进行评估 ??? 耐水性能 试验后连接器内部无可见水迹 ??? 防尘性能 结合基本性能和测试表进行评估 ??? 耐盐雾性能 结合基本性能和测试表进行评估 ??? 抗化学液性能 结合基本性能和测试表进行评估 ?? 其他性能 阻燃性能 跟普通连接器要求一致就行 ??? 气味 跟普通连接器要求一致就行 ?
?
温度等级分类：
表4?温度等级分类（t）
等级 工作温度范围（℃） 环境温度范围（℃） 使用位置 t1 -40 ～ 100 -40 ～ 85 乘客区和行李舱 t2 -40 ～ 125 -40 ～ 100 发动机舱内非发动机本体 t3 -40 ～ 155 -40 ～ 125 发动机本体及发热部件的附件 t4 -40 ～ 175 -40 ～ 150 高温部位（供需双方协商）
?
fakra插损要求：
fakra适配同轴电缆的插损
? 0.1ghz 0.8 ghz 1 ghz 2 ghz 2.5 ghz 3 ghz rg174（/m） ≤0.3 db ≤0.82 db ≤0.92 db ≤1.36 db ≤1.55 db ≤1.72 db rtk031（/m） ≤0.18 db ≤0.53 db ≤0.6 db ≤0.9 db ≤1.03 db / inline ≤0.3 db to 3ghz
整个fakra回路的插损要求为：电缆插损（查表）*长度 inline插损*inline数
?
hsd插损要求：
? 0.25ghz 0.4 ghz 0.5 ghz 0.8 ghz 1 ghz dacar535系列及其等效星绞线（/m） ≤0.62db ≤0.76 db ≤0.88 db ≤1.18 db ≤1.36 db inline ≤0.2 db to 1ghz
整个hsd回路的插损要求为：电缆插损（查表）*长度 inline插损*inline数
?
4? 试验方法
试验准备
试验前提
在所有试验开始前，都应将样品在室温（23±5）℃,相对湿度45%-75%下存放24h，除非另有规定。
?
试验条件
a) 应使用没有使用过的样品且样品的尺寸必须符合试验的要求；
b) 试验过程中，线束所选用的电线规格应记录在试验报告中；
c) 各项试验及各试验样品不能相互影响。例如在高温箱里试验样品相互间要保持一定距离，不能相互接触及堆放；
d）在整个试验过程中，不允许为达到较好的试验结果，而在端子表面上涂抹润滑油或其他附加物。但允许生产过程中遗留的润滑剂的存在。
e）hsd测试需要制作专用高频pcb测试版，制作原则：支持差分阻抗100欧姆，四条通路长度相同。
?
试验要求
试验要求见下表
表2 试验要求
?? 耐环境性能 初期特性 重复 插入及拔出 结合 温度 振动 机械 冲击 落下 试验 耐热性 耐寒性 冷热冲击 温湿度循环 耐水性能 防尘性能 耐盐雾性能 抗化学试液 ?? 外观检查 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ★ ○ ○ ○ ?? 尺寸检查 ○ ?????????????? 导体组件的导线附着力 ○ ?????????????? 导体组件对护套插入力 ○ ?????????????? 导体组件对护套保持力 ○ ?????????????? 导体组件插入/拔出力 ○ ?????????????? 解锁力 ○ ????? ○ ???????? 连接器插入力与拔出力 ○ ○ ????????????? 连接器保持力 ○ ○ ??? ○ ○ ○ ??????? 连接器侧向负荷力 ○ ???? ○ ○ ○ ??????? 塑壳防误操作对配力 ○ ?????????????? 密封性 ★ ???? ★ ? ★ ★ ??? ★ ?? 接触电阻 ○ ○ ○ ?? ○ ○ ○ ○ ? ○ ○ ??? 绝缘电阻 ○ ? ○ ?? ○ ? ○ ○ ★ ○ ○ ★ ?? 耐高压电 ○ ?????????????? 特性阻抗 ○ ? ○ ?? h ? h ○ ?????
?
表2 续
?? 耐环境性能 初期特性 重复 插入及拔出 结合 温度 振动 机械 冲击 落下 试验 耐热性 耐寒性 冷热冲击 温湿度循环 耐水性能 防尘性能 耐盐雾性能 抗化学试液 ?? 插入损耗 ○ ? h ?? h ? h h ?????? 返回损耗 ○ ? ○ ?? ○ ? ○ ○ ?????? 屏蔽性能 ○ ?????????????? 组内时滞 h ? h ?? h ? h h ?????? 组间时滞 h ? h ?? h ? h h ?????? 串扰 h ? h ?? h ? h h ?????? 眼图 h ? h ?? h ? h h ?????? 阻燃性能 ○ ?????????????? 气味 ○ ?????????????? 注：○：所有的连接器???????????????????? h：仅针对hsd连接器 ★：仅针对防水型连接器?????????????? ?????????????????
?
5 试验方法
5.1??试验方法
?
5.2.1???? 外观检查
正常视线强度、颜色下，保持正常的视距及适当光照。检查端子，护套及连接器的变形，破损或类似外观性能。
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5.2.2 尺寸检查
选用合格的仪器，量具，按照产品图纸对产品进行检查。
?
5.2.3 导体组件的电线附着力
将导线与导体组件压接好后，在距压合部位50～100mm处，以50mm/min的速率，沿轴向拉该电线，量测该电线被拉断或脱离压合部位时的力。
?
5.2.4 导体组件对护套插入力
将护套固定，在沿轴方向上以50mm/min的速率将导体组件插入护套中，导体组件必须被正确锁定，测量插入过程中的力。测试过程中电线不能弯曲。对于防水件，应配合对应防水栓测量。
?
5.2.5? 导体组件对护套保持力
将一个与导线压接好的导体组件，正确插入护套内，在距离压合点50～100mm处，以50mm/min的速率，沿轴向拉该电线，量测端子从护套拔出时的力，应分别记录导体组件二次锁机构已发生作用的力。
?
5.2.6 导体组件插入/拔出力
将导体组件的一端固定，在轴向上以50mm/min的速度插入及拔出配套导体组件，测量过程中所须的力。
?
5.2.7 解锁力
如图3示，根据连接器锁合结构，在最容易锁合解锁处施加力，测量使a值等于0时所需力。
图3?解锁力测试示意图
?
5.2.8 连接器插入/拔出力
插入力：取一对组装好的fakra/hsd连接器，将一端固定，在锁扣发生作用情况下，将另一端以50mm/min速率插入固定端，测量结合过程中的负载。
?
拔出力：取一对组装好的fakra/hsd连接器，对插后将一端固定，在锁扣均不发生作用的情况下，将另一端以50mm/min速率拔出固定端，测量拔出过程中的负载。
?
5.2.9???? 连接器保持力
取一对一对组装好的fakra/hsd连接器，对插后将一端固定，在锁扣发生作用情况下，将另一端以50mm/min速度拔出固定端，测量拔出时所需要的负载。
?
如图4示，根据连接器的锁合构造，在轴方向及相对各面倾斜45°的5个方向中，选择最容易使解锁装置解除的方向进行测量。
图4?保持力测试示意图
?
5.2.10?? 连接器侧向负荷力
取一对组装好的fakra/hsd连接器（其中一端与板端焊接，另一端连接线端），对插后在锁扣发生作用情况下，用缓慢的拉力拉动线端，直到拉力达到75n。拉动的方向按如下：
?
拉动方向：c1，c2，c3，c4，c5，c6，c7，c8；要求测试结束后无视觉上的损坏。
?
5.2.11?? 塑壳防误操作对配力
采用齿形不对配的塑壳进行测试。固定一端塑壳，另一端塑壳采用夹具（并接入力测试设备），在轴向方向对插，当达到误操作对配力时，整个塑壳没有任何损坏。
?
5.2.12?? 密封性
此项试验仅适用于防水型fakra、hsd。
如图7示，在一对插接好的防水型fakra或hsd护套上开一小孔或护套任一孔位插入导管注入压缩空气。试验前，护套除导管外的部位应做密封措施。将连接器沉浸在水面100mm以下，以每次导入9.8 kpa的压缩空气并保持30s，观察有无气泡产生。当发生气泡时即中止试验并记录此时压强值。
图5 密封性试验
?
5.2.13?? 接触电阻
将内导体端子正常连接，测量参考点之间的电阻，当无法直接从参考点处测量电阻时，实际测量点尽量选择靠近参考点的位置，如图6所示。实际测量点与参考点之间的电阻应被减掉。按照下列两种方法试验：
?? 低电流低电压下测定。为了避免破坏端子的绝缘皮膜，在导通回路时，测定电压需要使用峰值不超过20mv的直流或交流电压，通电电流10ma状态下进行测定；
?
?? 文章电流下测定。在不超过14v的直流电压条件下，给回路通上表3规定的最大电流。达到热平衡后进行测定。如果所测电线需在测量点焊接，焊接不能影响插接。
图6? 接触电阻测试
?
5.2.14 压接金相分析
取一个仅压接端子的fakra/hsd，在端子压接的部分截断，并用研磨机把断面研磨平整清晰，之后使用金相分析仪对压接的个参数进行测量分析。
?
5.2.15 x光无损探伤
取一个内嵌端子的fakra/hsd，放入x光机中用夹具固定，关好仓门进行射线检测，在检测过程中通过x光检测室外部的控制台不断调整样品的角度和位置，来完整观察压接部分的压接情况。为了保证安全，x光检测设备须由专业操作人员操作。
?
5.2.16 绝缘电阻
取一个内嵌端子的fakra/hsd，通过绝缘电阻仪分别在相邻端子间、端子和护套表面施加500v的直流电压15s,测量绝缘电阻值。为了保障安全，应将连接器可靠接地。
?
5.2.17 耐高压电
取一个内嵌端子的fakra/hsd,分别在相邻端子间、端子和护套表面施加800v的交流电压（fakra）或500v的交流电压(hsd)加载60s。为了保障安全，应将连接器可靠接地。要求没有闪络发生。
?
5.2.18 特性阻抗
采用矢网分析仪/时域反射计进行测试，调入矢网分析仪中的特性阻抗测量程序，线接入校准模块进行校准，然后取下校准模块，将被侧样品连接到矢网分析仪上（hsd产品的连接需要用专用转接头）。
?
5.2.19 插入损耗
采用矢网分析仪进行测试，调入矢网分析仪中的插入损耗测量程序，先接入校准模块进行校准，然后取下校准模块，将被测样品连接到矢网分析仪上（hsd产品的连接需要专用转接头），待屏幕上的信号曲线稳定后保存并导出数据。
?
5.2.20 返回损耗
测量方法同5.2.17。
?
5.2.21 屏蔽效能
本测试需要使用三同轴法进行测试。将被测样品接入到三同轴设备中，并连接到矢网分析仪中，调入屏蔽效能测试程序，开始测量，待屏幕数据稳定后，保存并导出数据。
?
5.2.22 组间时滞
本测试仅限于对hsd产品进行测量。采用4接口矢网分析仪，将待测产品按如下接法接入系统中，在矢网分析仪上调入测量组内时滞的程序进行测量。
?
5.2.23 近端串扰
将测试样品链接到矢网分析中进行测量，调出近端串扰程序，待屏幕数据稳定后，保存并到处数据。
?
5.2.24 远端串扰
将测试样品链接到矢网分析中进行测量，调出远端串扰程序，待屏幕数据稳定后，保存并到处数据。
?
5.2.25 眼图
prbs发生器，要求 tr（100pcs，120ps），f（bit)=800mbit/s ,序列：2的7次方-1，振幅（ /-500mv）高速示波器。
?
将被测样品一端连接到prbs发生器上，另一端接入到示波器，读取眼图图形。在图形上的中间的交叉曲线上，选取振幅为100 mv的一段，读取该段对应的t（jitter）值。
?
5.2.26 重复插入和拔出
在常温下，将一对连接器的一端固定，沿轴方向将另一端对固定端进行对插及拔出试验，循环10次。
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5.2.27 结合温度振动
将测试样件插满端子嵌合好后等分成2组（电线预留300mm长），第一组样品电线端部相互焊接，形成单一连续的电流路径，导通100ma电流进行瞬断监测。其中护套≤10孔的，对所有的端子进行一次监测，护套＞10孔的，对平均分布在护套上的10个端子进行分批监测。第二组样品不监测瞬断。安装方法1和3适用于线-线连接器，安装方法2和4适用于设备连接器。
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根据整车上的实际安装情况，按图11选择试验方法（实际安装情况不明时，优先选择方法3和4）
图中：a——试验台；b——测试件；c——固定装置
图11 安装方式
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按照下列要求完成振动试验（振动等级参照表5，对于v2的产品先进行正弦振动，再进行随机振动，对于v1和v3的产品只做随机振动）：
a） 等级v1——安装在车身或底盘。采用总均方根加速度20.9m/s2，按照gb/t 2423.56-2006文章完成随机振动试验，试验参数如图12和表11所示，每轴（x/y/z）的试验时间24h。
图中：横坐标——功率谱密度；纵坐标——频率
图12 ?随机振动
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表11 ?随机振动
频率（hz） 功率频谱密度(m/s2)2/hz 加速度功率密度g2/hz 10 7 0.073 50 3.5 0.036 60 1.75 0.018 1000 0.06 0.0006
b） 等级2——安装在发动机：
? 正弦振动试验。采用扫描速率≤1oct/min，按照gb/t 2423.10完成正弦振动试验，试验参数如图13和表12所示，每轴（x/y/z）的试验时间为24h；? 随机振动试验。采用总均方根加速度181m/s2，按照gb/t 2423.56-2006完成随机振动试验，试验参数如图14和表13所示，每轴（x/y/z）的试验时间为24h。
图中：横坐标——功率谱密度；纵坐标——频率
图13 正弦振动
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表12 正弦振动
频率（hz） 加速度增幅（m／s2） 100 100 150 150 200 200 240 200 255 150 440 150
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图中：横坐标——功率谱密度；纵坐标——频率
图14 随机振动
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表13 随机振动
频率（hz） 功率频谱密度（(m/s2)2/hz） 10 10 100 10 300 0.51 500 20 2000 20
c） 等级3——安装在车轮。采用总均方根加速度107.3m/s2，按照gb/t2423.56-2006完成随机振动试验，试验参数如图15和表14所示，每轴（x/y/z）的试验时间为8h。
图中：横坐标——功率谱密度；纵坐标——频率
图15 ?随机振动
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表14 ?随机振动
频率（hz） 功率频谱密度（(m/s2)2/hz） 加速度功率密度（g2/hz） 20 200 2.08 40 200 2.08 300 0.5 0.005 800 0.5 0.005 1000 3 0.031 2000 3 0.031
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在试验过程中，按照图16和表15完成温度循环试验。
图中：横坐标——时间；纵坐标——温度
1—等级1；2—等级2；3—等级3；4—等级4
图16 温度循环图
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表15 温度循环表
时间（min） 温度 等级1（℃） 等级2（℃） 等级3（℃） 等级4（℃） 0 20 20 20 20 60 -40 -40 -40 -40 150 -40 -40 -40 -40 210 20 20 20 20 300 85 105 125 150 410 85 105 125 150 ? 20 20 20 20
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5.2.28 机械冲击
取一对内嵌满端子的连接器对插，电线选用端子适配的最大线径。将所有孔位串联，并将其安装在冲击试验台上。以半正弦冲击波，在上、下、左、右、前、后6个方向施加100g的加速度，每个方向进行3次，脉宽间隔10ms。
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如图17示，试验过程中检查有无瞬断情况及连接器阻抗变动情况。
图17 ?试验过程中的阻抗
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5.2.29 落下试验
取一个内嵌端子的fakra/hsd，电线选用端子适配的最大线径。将其放入-5℃的低温槽中存放0.5h后取出，将连接器从1000mm的高度垂直下落到混凝土或钢板上，每个面进行3次，如图18所示。
图18 落下试验
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5.2.30 耐热性
取一个内嵌端子的fakra/hsd，电线选用端子适配的最大线径。按表4规定的工作温度做为试验温度在高温箱中试验120h。试验完后将连接器取出调整至室温。
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5.2.31 耐寒性
取一对内嵌满端子的连接器对插，电线选用端子适配的最大线径。将连接器在温度为-40℃的恒温箱中放置120h。试验完立刻做重复插入及拔出动作5次，在将其回复至常温。
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5.2.32 冷热冲击
冲击实验应在表4中（工作温度）适用于连接器的最高和最低环境温度值间进行。
配合好的样品将经过100次的热冲击循环，每次热冲击循环包括以下步骤：
? (-40±2)℃时30 min；? 10s最大过渡时间；? 表4中列出的试验样品对应的最高环境温度时30min；? 10s最大过渡时间。
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5.2.33 温湿度循环
5.2.33.1 进行温湿度循环试验时，电线应是可压接范围内的最小和最大尺寸值。
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5.2.33.2 按下列顺序进行10个周期试验，每周期为24h：
? 保持室温t(23±5)℃，相对湿度（70～75）%时4h；? 相对湿度(95～99)％时，把t在0.5h内升高到(55±2)℃；? 保持b结果10h；? 在2.5h内把t降到(-40±2)℃，保持2h；? 在1.5h内，把t从(-40±2)℃升到分级试验温度，保持2h；? 允许在1.5h内恢复到室温(23±5)℃。
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5.2.33.3 一个试验周期结束后试验暂停2h。在暂停期间，试验样品将在a)中所述条件进行保存。
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5.2.33.4 如果试验室达到分级试验温度需要多于1.5h的时间，可延长e)过程，a)过程可适当缩短。
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5.2.33.5 按图19所示的试验循环。
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5.2.33.6 分级试验温度见表4环境温度。
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5.2.34?? 防水性能
（1）适用于s2等级的产品
取一对内嵌满端子的连接器对插，电线选用端子适配的最大和最小尺寸线径。参照温度试验表4环境温度，将样品加热至最高温度并存放30min后，立即将试验样品侵入23℃的5%nacl溶液中。溶液中加入燃料便于观察是否有液体进入试验样品。放入水下100mm位置浸泡1.0h后，如图20所示，在每一个端子和电极之间或同一试验样品中的两个相邻端子间输入14v的电压，测量泄漏电流值。
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图中：1.2.3——测试点；4——电极；5——试样
图20 ?耐水性试验
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（2）适用于ipx9k（s3等级的产品）
将试验样品安装在测量区的支持物上，并每分钟旋转(5±1)圈，并按图21位置要求，高压水在4个位置各喷射30s。喷嘴孔和样品上参考点的距离应为(125±25)mm。
使用喷射的水应具备以下条件：
?? (80±5)℃的温度；?? 14 l/min～16 l/min之间的流量；?? 8,000 kpa～10,000 kpa的压强。
图21 ?试样放置
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5.2.35?? 耐盐雾性能
试验前将样品存放在（80±3）℃的试验箱中，并保持60min,对于产品s2和s3等级的产品进行4周的循环试验，对于s1等级的产品需进行1周的循环试验，产品等级参照表3防水等级分类。
?? 按照gb/t 2423.17 将样品存放在盐雾试验箱中24h；?? 在（40±3）℃的试验箱中保持6h；?? 按照gb/t 2423.17将样品存放在盐雾试验箱中18h；?? 在（40±3）℃的试验箱中保持6h；?? 按照gb/t 2423.17将样品存放在盐雾试验箱中18h；?? 在（40±3）℃的试验箱中保持6h；?? 按照gb/t 2423.17将样品存放在盐雾试验箱中24h；??在（40±3）℃的试验箱中保持66h；
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5.2.36?? 抗化学液性能
对于有可能暴露于表16所列液体环境的连接器，应根据连接器的应用范围选择试液和试验。按表16中的试液温度和浸泡时间，每一种试验液体只能针对一个样品。
化学液体试验后，允许将实验样品用无活动性液体冲洗并将样品外部晾干。
表16 ?抗化学试液
化学试验 试验液体 液体温度（℃） 浸泡时间（min） 润滑油 gb 11121 20w/40号油 85±2 60 矿物液压油 根据gb 11118.1 85±2 60 制动液 根据gb12981 85±2 60 电池酸 h2so4和h2o? 1.28/cm2 23±5 1 防冻剂 gb29743 118±5 60 洗窗剂 酒精：27ml；异丙醇：10ml；乙二醇：3ml；水：60ml 50±2 60 汽油 柴油 gb 17930 gb 19147 23±5 60
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