实体店拆了塑封还能退货吗,430f149有几种封装类型 -ag真人官方入口

单玉来，李云芝

(汉高华威电子有限公司，江苏连云港222006)

摘要：简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素；对环氧塑封料与铜框架失效机理进行了分析，包括试验方法等内容，并对封装器件中产生的气孔、油斑问题，从环氧塑封料性能改进方面作了分析，这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性，另外对其他器件封装缺陷也作了简要叙述

环氧塑封料是一种微电子封装材料，它主要应用于半导体芯片的封装保护。环氧封料以其

低成本、高生产效率以及合理的可靠性等特点，已经成为现代半导体封装最常见最重要的封装材料之一。它的发展是紧跟半导体技术以及半导体封装技术的发展而发展，同时环氧塑封料技术的发展促进了半导体技术和半导体封装技术的向前发展。电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。电子封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，使电路芯片免受周围环境的影响，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。在封装过程中，器件封装很容易由于多种原因而导致早期失效，这些缺陷产生的根源很多，可导致在塑封体各个部位产生?系列的失效模式和失效机理，有些缺陷很自然的归类于热机性能造成的，而其他的缺陷通常和一些特殊的制程有关系，以下主要从环氧塑封料的性能方面讨论与器件封装缺陷的关系。

1环氧塑封料性能分析

1．1环氧塑封料的可靠性分析

影响环氧塑封料可靠性的因素很多，有一致性问题