a：电熨斗要买品牌保证的，以防意外或质量出问题，而且还要平时注意保养和清洁。怎样鉴别电熨斗的优劣(在购买时对你很有用)1.考虑家用电度表的负荷能力。如果家用电度表为1.5a或2.0a的，优质的电熨斗，功率应超过500w。2.优质的电熨斗都采用橡胶绝缘纺织软电线，差的往往采用塑料或pvc软电线。因为这种电线易被灼热的底板烫破引发触电事故。另外，优质的电熨斗，电源线截面积要在0.75mm2以上，插头的额定值要在10a以上。3.优质的电熨斗，将电熨斗通电，应该无短路、断路现象，同时，可用试电笔或手背轻触电熨斗外壳金属部件，如试电笔氖泡无明显闪烁或手背无发麻的感觉，则说明该电熨斗是比较安全的。4.优质的电熨斗，轻握手柄应感到舒适，底板无划痕、锈点、起皮现象，按键、旋钮的档位清楚。拿起电熨斗轻轻摇动，没有松动或异常响声1、电熨斗的电源线一定要用三芯编织软线。其中，绿、黄双色线(有的是黑色线)是接地线，红色线接火线，白色线接零线。所配用的插座也必须是三孔，并可靠接地。千万不要用塑料电源线代替，因为塑料耐温性能差，稍有不慎电源线碰在灼热的外壳或底板上；就会把塑料绝缘层熔化而发生触电事故。2、自配电源线时，长度以2m为宜。如果过长，又安排不好，让电源线拖在地上，走动的人就可能绊倒电熨斗，摔到地上或烫焦熨烫中的衣料，甚至伤人。3、在熨烫衣物的间歇，应将电熨斗竖立放置，或者放在专用的电熨斗架子上。切不可降电熨斗放在易燃的物品上，以免着火；也不要把电熨斗放在铁块或砖石上，以免划伤底板电镀层。4、要及时清除电熨斗外表面的污物。化纤织物表面的绒毛容易被熔化，并粘附底板上结焦，形成黑斑，不仅难看，也给使用带来不便。为了避免这类污物的产生，在熨烫化纤织物时，可垫一块干净的湿布。如果底板出现黑斑，切不可用小*刮，那样会破坏底板的包镀层。最方便又有效的方法是：先用一块湿布沾上少许牙膏，慢慢地擦拭锈斑处，待擦净后，再涂上一层蜡，接通电源，将蜡熔化后再擦。如果锈斑部位在电熨斗的底面上，可用一块废布作垫，用力来回多熨几次。由此法除污物，不但不会损伤电熨斗的电镀层，而且能使其恢复原有的光滑和平整度。5、电熨斗使用结束后(或中途发生停电时)，应拔去电源插头，让其自然冷却，必须等待手触无热感后，再放入包装盒门。6、普通型电熨斗不能控制温度，很难满足各类衣物的熨烫要求。特别是在熨烫化纤织物时，稍一不慎就会把衣物烫坏，有时只能凭使用者的经验来掌握好温度。普通型电熨斗连续通电时间不能过长，否则，由于温度逐渐升高(可高达600一700℃)，会把电热元件烧坏，也会把电镀层破坏及烫坏衣物。一般采取通、断电源的方法来大致控制底板的温度，这样做既省电又安全。
实验名称：半导体封装实验
1. 实验目的：
根据热敏电阻的伏安特性和电阻温度特性，根据设计要求制订设计方案，标定温度计。了解非平衡电桥的工作原理及其在非电量电测法中的应用。
2. 实验器材：
扩晶机 离子风机 显微镜 微电脑自动点胶机 电热鼓风烘干箱 半自动超声波金丝球焊机 真空烘干箱 玻璃烧杯 搅拌棒 ab胶 针管 模具和铝船 脱模机 一切机 测试机 二切机 扩晶环 刺晶笔 支架 刺晶座 芯片
3. 实验原理
led封装主要是提供led芯片一个平台，让led芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让led有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升led的使用寿命。led封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(lm/$)。 以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比;热阻关系到可靠性及产品寿命;功率耗散关系到客户应用。整体而言，较佳的封装技术就是必须要兼顾每一点，但最重要的是要站在客户立场思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。 针对led的封装材料组成，led封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波长可得到不同的颜色，最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中，加热烘烤使胶材固化后，即完成最基本的led封装。
4. 实验内容与步骤
扩晶工艺
1． 实验之前提示使用手套、鞋套和防静电服。 2． 打开扩晶机控制面板上的电源开关。 3． 打开扩晶机的顶盖。 4． 将扩晶环内环放在托盘上。 5． 打开离子风机的电源。 6． 在离子风机前慢慢将芯片保护膜与芯片分离，并将撕开的芯片朝上放置在托盘上。 7． 放下压圈并钩好拉钩。 8． 缓慢地按“上升”按钮，慢速将芯片扩开至所需间隔（800～1000）μm。 9． 平整地套上扩晶环外环后按“下压”按钮，待内外环完全啮合后松开。 10． 取下已经扩好的芯片，按“下降”按钮，松开压圈，取出多余的空膜片。
点胶工艺
1． 实验之前提示使用手套、鞋套和防静电服。 2． 默认粘接胶已经注入到点胶机的针管内，支架已经用夹具夹好。 3． 点胶机和显微镜的电源线默认是连接好的。 4． 双击打开显微镜的操作大视图，点击电源开关，打开环形灯的开关。 5． 打开点胶机的电源开关。 6． 实验场景中将支架移动到显微镜的物镜下方，双击打开显微镜，在显微镜的目镜视场中可以清晰的看到支架上所要点胶的位置。 7． 鼠标点击显微镜上方 踏板，开始点胶。 8． 点胶结束取出支架。
刺晶工艺
1． 实验之前提示使用手套、鞋套和防静电服。 2． 将桌面上的支架放置到显微镜的物镜下方。 3． 将桌面上的刺激笔放置到显微镜的下方。 4． 双击打开显微镜的电源开关。 5． 默认扩晶好的芯片是放置到刺晶座上的，且双击打开刺晶座，提示：“已经扩晶好的芯片凸起的一面向下，并通过调节刺晶座四角上的螺丝，调整刺晶座与支架之间的垂直距离处于2mm~4mm”。 6． 将刺晶座拖动到显微镜物镜下方。 7． 点击显微镜上的刺晶按钮，开始刺晶。 8． 取出刺晶结束的支架。 9． 将刺晶结束的支架放置到烘箱内。 10． 取出烘箱内的支架。
焊接工艺
1． 实验之前提示使用手套、鞋套和防静电服。 2． 双击打开实验场景中的金丝球焊机，打开金丝球焊机电源。金丝球焊机的工作温度默认设置好，实验中不需要调节。 3． 点击金丝球焊机大视图上的“放置支架”按钮，金丝球焊机的夹具内出现支架。按钮变为“取出支架”。 4． 点击操纵柄上的过片按钮，夹具内的支架就会向右移动。 5． 点击烧球和和焊接按钮，完成焊接操作。 6． 点击按钮，取出焊接好的支架。
封装工艺
1． 实验之前提示使用手套、鞋套和防静电服。 2． 先将100ml灌封胶的a胶倒入到烧杯中。 3． 将装有a胶的烧杯放入到电热鼓风干燥箱内预热。（125度25分钟）。 4． a胶预热结束以后，将100ml b胶倒入到烧杯内。 5． 用搅拌棒将a胶和b胶搅拌均匀。 6． 将搅拌均匀的灌封胶放入到真空干燥箱内进行抽真空操作。 7． 取出真空箱内的灌封胶，双击打开烧杯，用针管抽取适量的灌封胶。 8． 模具和铝船默认是固定好的。双击打开模条和铝船，进行灌胶操作。 9． 将灌胶完成的模具和支架放入到电热鼓风干燥箱内固化灌封胶（电热鼓风干燥箱 125度45min）。 10． 在常温下冷却一段时间，将支架与模具分离。 11． 在样品分离设备上将冷却之后的支架与模具分离。
切筋工艺
1． 实验之前提示使用手套、鞋套和防静电服。 2． 双击打开桌面上的led切筋设备，将分离后的支架放置到设备操作台上。 3． 点击切筋按钮，切筋led。 4． 检测切筋后的led。
检测工艺
1． 实验之前提示使用手套、鞋套和防静电服。 2． 双击打开桌面上的led检测设备，点击按钮放置半成品剪切完成的支架。 3． 通过检测设备检测，支架上的led是否完好。（仿真实验中默认led都是好的）。 4． 完成检测之后进行第二次切筋，形成成品。
5. 实验记录
6. 数据处理及误差分析
无
7. 思考题及实验小结
1.芯片应该如何存放？ 答：芯片应存放于普通电子干燥箱。 干燥箱的温度应该控制在室内的温度， 约 20~30℃左右，湿度不易大于 40％。
2.为什么要对芯片进行扩晶操作？ 答：扩晶也叫绷片，是将原本排列密集在一起的芯片分开至适合刺晶的距离。
3.扩晶工艺对要扩晶的芯片有什么要求？ 答：芯片扩晶前间距约为（200~250μm），不宜过大，绷片后芯片不能达到边缘，扩晶前需要进行翻膜工作。
4.扩晶后对芯片与芯片之间间距的要求多大？ 800~1000μm
5.扩晶工艺进行前，为什么要进行翻膜操作？ 答：为了减少扩晶过程中对芯片边缘的芯片的损耗，减少了后期背胶工序的背胶面积，降低了工序难度。
6.扩晶过程有哪些环节会产生静电？如何避免？ 答：（1）人体的摩擦会产生静电，避免方法是佩戴防静电手环。 （2）分离芯片保护膜时会产生静电，避免方法是在分离芯片保护膜时尽量慢，且要对着离子风机。 （3）取下扩晶好的芯片时会产生静电，避免方法带防静电手套。
7.为什么要对生产的芯片进行镜检？ 答：对产品进行必要的筛选，通过对芯片的电、光、色、热等参数的测试，剔除废品和次品，提高产品的可靠性和一致性。
8.半导体光电器件产业中，有哪些产品分选的方法？ 答：目前光电器件的测试分选可在两个阶段进行：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的器件进行测试分选。
9.请说出单面电极芯片与双面电极芯片有哪些区别。 答：单面电极芯片的正负电极位于芯片的同一面上，因而封装时使用的粘结胶可以使用绝缘胶。 双面电极芯片正负电极位于芯片的两个面上，负电极所在的芯片面也起着导电的作用，因而封装时使用的粘结胶要具有导电的性能。
10.半导体光电器件的封装工艺中为什么要进行装架操作？ 答：装架也叫固晶、刺晶，是用粘结胶通过加热烧结的方法使芯片牢固的粘结在支架（或pcb板）上，起到固定芯片的作用，对于双面电极的芯片，装架还有一个目的就是使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。
11.半导体发光二极管封装工艺中装架时应该选择什么样的粘结材料？封装工艺中使用的粘结胶应该在何环境下贮存？使用前应该对粘结胶进行何种处理？ 答；粘结材料除了起到固定芯片作用以外，还要求其在导电、导热、吸潮等方面也能起到一定的作用。性能优异的导电胶不仅要求其粘结能力强，而且要求其导电、导热性好，剪切强度大，流变性好，并且吸潮性好。 不同厂家、不同类型的粘结胶其贮存和使用的条件也是有不同要求的，粘结胶通常要在低温环境下保存，在使用时要提前一定的时啊从冰箱中取出恢复到常温状态（即醒料），才能正常使用。
12.为什么在装架结束后要进行烧结操作？ 答：要使粘结胶达到粘结的效果，在装架工艺结束后，必须按照材料的性质进行必要的烧结，才能使得粘结胶固化，芯片才会更牢固地与支架固定，为进行下一步的键合工作做好准备。
13.点胶工艺与背胶工艺各有什么优缺点？应该注意什么？ 答：点胶和背胶工艺的目的都是为了涂敷粘结胶，不同的是，背胶可以更快地将胶涂敷到芯片的背面，但是背胶不容易控制胶面的厚度及平整度，点胶尽管比较慢，但是更容易相对精准的控制点胶点及点胶量。
14.如何避免背胶过程中掉片、反片等不良情况的产生？ 答：背胶过程要保证胶量要适量，匀胶时要保证胶体均匀，同时在背胶时不要让芯片与胶体长时间接触，背胶过程尽量一次完成，不要多次重复。
15.装架工艺有什么技术要求？ 装架工艺对支架及pcb板外观、装架后单芯片外观、粘结胶高度、位置等都有严格的技术要求。
16.画出一个合格的装架效果图。 如图
17.为什么在装架过程中要控制粘结胶的高度？ 答：粘结胶过少会导致装架不牢、芯片易掉落等情况，而粘结胶过多则会出现表面不洁、爬胶、短路等现象，因此装架过程要控制粘结胶的高度。
18.列举五种装架失效模式，并写出其处理方法？ 答：常见的封装缺陷包括气泡、粘接不良（剥离）、芯片的基片位移和引线弯曲不当。 此外，模制化合物含有杂质或沾污物。这些缺陷可造成塑封开裂、金属化层变形、焊头翘起、互连线腐蚀断开、电气开路、短路或中断等等，因而使器件失效；粘接不良（剥离）是由于引线框架表面受到沾污或在键合温度下受到氧化而造成的。其他原因还包括应力消除不足和脱模剂过量等。在封装过程中，除了应加大工艺控制，如减少封装体内水汽含量，减小金属框架对封装的影响外，对塑封料的选择也是非常关键的。
18.有哪些措施可以有效的控制装架失效情况的发生？ 答;在装架过程中严格按照装架的技术要求进行工艺操作，装架后要及时检查，若出现装架不合格的情况，不要放任不合格产品流入下步工序，要及时补救和调整等。
20.在半导体光电器件封装工艺中为什么要进行引线焊接？它有什么作用？ 答：引线焊接又叫键合或压焊，通常是采用热超声键合工艺，利用热及超不要放任不合格产声波，在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使焊丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成芯片的内外电路的连接工作，使芯片与产品引脚形成良好的电性能。
21.按焊线形式分，键合工艺可分为哪几类？封装企业常用哪一种？ 答：从焊线形式上来划分，键合可分为热压焊、超声楔型焊接、焊三种。封装企业常用自动热超声球焊工艺。
22.简述金丝球焊工作流程。金丝球焊和铝丝焊机的工作流程有什么差别？ 答：超声金丝球焊工艺过程可简单表示为：烧球→一焊→拉丝→二焊→断丝→烧球。 铝丝压焊的过程是先在ld芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程同铝丝焊类似。
23.引线焊接工艺有什么技术要求？ 引线焊接工艺对材料、键合位置、键合焊点形状及尺寸、焊线走向、键合拱丝弧线、键合产品表观等有着严格的技术要求，具体参见“键合技术要求及注意事项”一节。
合格的引线焊接的外观如何？画出一个合格的引线焊接效果图 有哪些原因会引起键合频繁失线？ a、金丝被污染或金丝品质异常。b、线夹不清洁或是劈刀己经到使用寿命。c、焊线机参数设定不良，参数太小等情况。d、引线框架不平整或表面不洁。 列举5种焊接失效模式，并写出其处理方法。 常见的封装缺陷包括气泡、粘接不良（剥离）、芯片的基片位移和引线弯曲不当。 此外，模制化合物含有杂质或沾污物。这些缺陷可造成塑封开裂、金属化层变形、焊头翘起、互连线腐蚀断开、电气开路、短路或中断等等，因而使器件失效；粘接不良（剥离）是由于引线框架表面受到沾污或在键合温度下受到氧化而造成的。其他原因还包括应力消除不足和脱模剂过量等。在封装过程中，除了应加大工艺控制，如减少封装体内水汽含量，减小金属框架对封装的影响外，对塑封料的选择也是非常关键的。 在键合工艺过程中可通过控制哪些环节来避免键合失效模式？ 在键合过程中严格按照键合的技术要求进行工艺操作，键合后要及时检查，若出现键合不合格的情况，不要敷任不合格产品流入下步工序，要及时补救和调整，这些措施可以有效的控制键合失效情况的发生。
压力传感器的封装形式 压力传感器顾名思义是用作压力的测量，对压力有很高的灵敏度，不同的封装形式会对传感器产生不同的应力影响，大小不同的应力会造成传感器的不同的漂移特性。 传感器从结构上来讲重要分以下三种：隔离膜压力传感器、to封装压力传感器、塑封型压力传感器元件。
沧正压力传感器 一、隔离膜压力传感器 隔离膜充油芯体是世界上使用最为广泛的一种oem压力传感器，它的量程范围宽（5kpa~100mpa）、测量介质种类多。极大的方便了用户。作为oem产品，其多样的再封装性极大的方便了客户制造各种的压力接口。怎么样再封装是一种合理的封装形式，在这里我们对以下三种封装形式进行分析。 端口平面密封的封装:这种密封方式是在传感器前端膜片焊接环的端面放置橡胶o型圈，利用后部的锁紧环将传感器紧压在o型圈上而起到密封的作用。这种封装形式局限性很大，由于锁紧环施加在传感器上的压力很强，使其收到较大的应力，而将应力完全的释放掉，工艺过程是很烦琐的，所以这种再封装形式是不推荐客户使用的，如果一定要用，则尽量在量程大于300psi的范围内使用。 沧正压力传感器 1、侧密封的封装形式 这种密封方式是在传感器侧面中部放置橡胶o型圈，利用o型圈在封装壳体内腔壁的形变而起到密封的作用。这种封装形式优势很大，由于o型圈在封装壳体内腔壁的形变得到了极好的控制而使施加在传感器上的应力极小到可以忽略的程度，而传感器在内腔的轴向上又有微小的运动空间，是无应力施加在传感器上的。因此这种安装方式又称为悬浮式封装形式，它的优点是保证芯体有微小的径向和轴向运动，以保证因装配而引起的机械应力不传递给芯体。这种安装方式适用于全量程的隔离膜压力传感器。我们推荐客户使用这种传感器的封装形式。 此外，在封装压力传感器时应注意以下5项： （1）安装芯体时，要特别注意不得触摸芯体的膜片，避免造成传感器性能参数的偏移、传感器的失效。 （2）不能挤压芯体上的陶瓷线路板，或在壳体内填充随外界环境（如温度等）影响体积增大的物质，以避免陶瓷厚膜电路的损坏。 （3）不能将芯体的引线和引脚反复来回扳动，更不能用力拉扯，以避免传感器管脚断裂或管脚的松脱。 （4）传感器往基座内推装时，若推进费力或难以推进时，应立即停止，决不能强行再推，以避免损坏传感器。 （5）芯体应注意避免碰、摔、磕。
2、焊接式封装形式 随着传感器生产设备的发展和普及，越来越多的生产厂家采用了焊接的方式来封装隔离膜压力传感器。由于半导体材料的原因，焊接后部件的温度一般不要超过125℃，最高控制在150℃以内，这就加强了对设备的要求。一般可用于传感器再封装的焊接设备有（专用）亚弧焊机、激光焊机和电子束焊机，它们都可以将焊接部件的温度控制在我们的要求以内。这种封装方式使传感器的适用介质范围大大增加，并减小了泄露的可能性，但是它对焊接材料不锈钢也有相当的要求，当不锈钢材料质量较低时会影响焊接的质量，降低焊接强度，形成压力管涌口而造成泄露。 二、to封装压力传感器 to型封装传感器是一种简易的压力敏感元器件，其传感器芯片上有一层硅凝胶在外界裸露，粘在to-8管座上被一金属导气帽包围着，其最大压力量程为150psi。其封装形式可分为以下两种： 1、直插式 其封装形式为印刷电路板安装形式，气路连接用一塑料软管插上即可，量程大一些的可用尼龙卡将软管卡住，以保证传感器压力连接的可靠性。 2、o型圈密封式 这种密封方式和图一有相似的地方，但在引入的应力上二者有明显的区别，to封装的传感器使用这种封装时应力是可以忽略的。 三、塑封型压力传感器 塑封型压力传感器有代表性的可以分为以下四大种：p型封装压力传感器、a2封装压力传感器、n型封装压力传感器、d4型封装压力传感器。具体的封装方式可以从以上两种产品的封装方法稍加改变得到。
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