三国杀塑封和不塑封哪个好,树叶贴画机器人 -ag真人官方入口

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树叶贴画保存塑封的方法是：

1、用新鲜树叶做拼贴画，能做临时作品。保存的方式是拍照。要实物保存的话，要用处理过的叶片，需要干燥、压平。

2、自然风干的方法做干花很好，但要倒挂。一段时间后水份自然流失，色彩淡去，花束的形态依然保存完好。

3、干燥叶片的具体方法：将叶片擦拭干净(湿巾很好用)，夹在一张餐巾纸里，压在书里，书可以压在重物下(比如床板)，一本书里可以夹很多叶片，叶片的颜色会尽量保存下来，也很平整，效果很好。

4、用的时候需要格外小心，轻拿轻放，避免破损。贴好的作品用过塑机过塑一下，可以永久保存。用这个方法做的叶片书签也很好看。

树叶千姿百态，与很多物体的形状相似，用树叶来贴画各种物体，既经济实惠，又能提高孩子的绘画能力，动脑、动手能力都有很大的促进作用。成人利用节假日带孩子外出郊游时或走在街上时，和孩子一起收集刚落下的各种树叶带回家，夹在书本里压平。最好是选用梧桐树叶、枫叶、泡桐树叶、冬青树叶、榆树叶等，叶面要完整。

由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导体封装测试产业再起热议。

全球封装测试市场三足鼎立

我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势，市场销售收入稳定增长。中国半导体行业协会数据显示，2019年，国内集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，封装测试业的销售收入由2018年的1965.6亿元，增长至2067.3亿元，同比增长5.2%。

从全球范围内来看，中国大陆半导体封装测试产业市场份额也在逐步扩大，产业的全球影响力日益提升。有关数据显示，2019年，中国大陆半导体封装测试产业在全球市场所占份额已超过20%，市占率增长明显。现阶段，全球半导体封装测试市场呈现出三足鼎立的局面，来自中国台湾、中国大陆和美国的半导体封装测试企业占据了绝大部分市场份额。

我国半导体封装测试市场的一片“暖意”也让众多企业在该领域纷纷发力。国内集成电路封装的四大领军企业——长电科技、通富微电、天水华天和晶方科技在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度，交出亮眼答卷。根据相关数据，在2020年第二季度全球十大封装测试企业营收排名中，长电科技、天水华天和通富微电分别名列第四、第六和第七名，净利润增长可观。

由于封装测试行业具有客户黏性大的特点，企业间的收购可以给公司带来长期、稳定的业务。近年来，全球封装测试厂商之间发生了多起并购案，产业发生了新一轮洗牌。比如，日月光收购了封测厂商矽品，安靠科技则实现了对日本封测厂j-device的完全控股。

全球封装测试产业的洗牌自然“波及”了国内厂商，国内封测企业也掀起了并购热潮。厂商间的“并购热”能够使国内封测企业更快融入到国际厂商的供应链中，进而起到扩展海外优质客户群体，并加强技术积累的作用。

近几年，长电科技收购了新加坡封测厂商星科金朋;通富微电与amd签订了股权购买协议，作为控股股东与amd共同成立了集成电路封测合资企业;紫光集团向力成科技投资约6亿美元，成为力成最大股东;苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商aics公司100%股权的收购。

目前，国内半导体封装测试行业景气上行。在市场需求及相关政策的助推下，半导体产能陆续释放，半导体封装测试行业的投资热度也随之水涨船高。2020年以来，全国多个城市宣布新封测项目落地，封测项目多地开花，涉及包括第三代半导体、电源管理芯片、5g、智能存储，以及工业处理服务器等在内的多个领域。

我国高端先进封测仍然落后

虽然我国封装测试产业取得了一定进展，国内厂商通过并购快速积累了封测技术，技术平台已基本和海外厂商同步。但从全球范围看，我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术将扮演越来越重要的角色。华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马书英表示，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5g、ai等新领域对先进封装提出了更高要求，封装技术朝着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展。

台积电等半导体巨头企业正在成为先进封装技术的引领者。今年，台积电将3d封装技术平台整合，推出了3dfabric整合技术平台，以满足客户多样需求;三星展示了名为“x-cube”的3d芯片先进封装技术，为客户提供更先进产品;英特尔则发布了全新混合结合技术，涉及多个技术维度。

全球范围内，围绕半导体先进封装测试技术的角逐愈发激烈，而我国封装测试产业的整体水平和国外相比，还存在较大差距。通富微电子股份有限公司封装研究院sip首席科学家谢建友指出，在先进封装，特别是高端先进封装(如hpc、存储器)方面，我国落后国际最先进水平2～6年。

在封测技术方面，产业间的技术壁垒加大了先进技术的研发难度。谢建友表示，与hpc、存储器和ai相关的高端产品需要采用高端的先进封装技术，但这些产品利润高、技术复杂，且涉及国家或企业的核心竞争力，其他企业很难涉足相关业务。“以英特尔为代表的领军hpc公司，和以三星为代表的存储器公司，都是自己设计并生产相关产品，不会将业务外包给晶圆和封测公司。”谢建友说。

在封测设备方面，目前关键设备几乎全部被进口品牌垄断。北京中电科电子装备有限公司技术总监叶乐志谈道，当前日本disco垄断了全球80%以上的封装关键设备，在减薄机和划片机市场独步天下。在传统封装设备领域，我国设备的本土化率不超过10%。“封装设备的行业关注度低，缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。”叶乐志说。

在封测材料方面，国内塑封料的核心技术相对薄弱。江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长、总经理韩江龙曾表示，作为半导体封测产业的关键支撑材料，高端环氧塑封料使用的电子级原材料，对性能的要求很高，因此研发与生产成本也较高。但由于市场需求量较小，这种原材料格外依赖进口。“国内封测企业发展速度很快，但国产封装材料却跟不上企业发展的步伐。”他说。

尽快建立良性封测生态体系

全球范围内，封装测试产业的市场需求旺盛，产业潜力巨大。

在封装测试产业的整体发展过程中，国内企业需要承担更多责任，并为产业进步提供更多助力。

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利认为，国内封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念，加大对国产设备、材料的研发和投入，逐步完善试验平台。还要进一步增强技术创新能力，加大人才培养力度，并实现上下游产品的互动联合，以此在日新月异的市场竞争中取得更大进步。

在封测技术方面，我国还需攻关核心技术，通过技术突破在高端产品市场中占据一席之地。谢建友指出，整合产业资源，并建立良性的生态产业链，是国内企业在先进封测领域的“卡位”，甚至拔得头筹的关键。此外，还需要加大对创新型人才的培养力度，积极引进该领域的专业人才。

在封测设备方面，还需加快产业链中国产封装设备的研发进程。对此，谢建友表示，业内要提高对国产设备和材料的重视程度，加大对其研发力度，并拓宽其应用范围。

在封测材料方面，针对原材料供应不足等问题，全产业链各个企业应加强合作。“产业链中的企业应该相互携手，共同发展，一些大型封测企业和终端用户更要起到引领作用。”韩江龙说。

在工艺、装备等方面加大投入力度的同时，各个封测企业也要保证验证窗口始终是敞开的。韩江龙认为，业内要大力扶持国内塑封料供应商，并给予国产塑封材料更多试验和使用机会，以此提升全产业链的核心竞争力。

此外，韩江龙还谈道，有关部门要对产业整体加强引导，从原材料角度保证材料的安全，以形成供应链良性生态体系。

随着集成电路产业向应用多元化、市场碎片化方向发展，先进封测技术就成了封装测试产业重要的发展趋势。若想在研发难度大，且充满国际竞争的技术领域得到进一步发展，紧跟市场需求，并加强国际合作，显得尤为重要。

中国半导体行业协会副理事长于燮康曾强调，要充分利用我国这一全球最大的内生应用市场，以应用引领、应用驱动为切入点和发展方向，坚持更深、更广的开放合作，实现互利共赢。

来源：中国电子报