高清和塑封有什么区别,集成电路封测行业科普 -ag真人官方入口

文章大纲

集成电路封测行业综述 ?产业链分析 ?行业市场规模封测行业政策分析封测行业发展趋势 ?先进封测技术将主导集成电路封测市场 ?晶圆制程厂商与模组厂商向封测厂商渗透封测行业投资逻辑 ?集成电路国产化持续推进 ?国家级资金大力扶持中国封测行业封测行业财务数据分析封测行业竞争格局分析

集成电路

中国集成电路封测行业综述

定义

封测为集成电路制造的后道工序，分为封装与测试两个环节，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序。

集成电路封测定义

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。集成电路封装测试分为封装与测试两个环节：（1）封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的，并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤；（2）广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一。封测环节的测试工艺特指后道检测中的晶圆检测（cp）及成品检测（ft)。

发展历程

中国集成电路封测行业发展可分为五个阶段。当前，中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如dip、sop等，产品定位中低端。

集成电路封测行业发展历程

中国集成电路封测行业发展可分为五个阶段。当前，中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如dip、sop等，产品定位中低端。随着中国封测技术的创新步伐加快，qfn、bga、wlp、sip、tsv、3d等先进集成电路封装形式逐渐进入量产阶段。自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化、集成化的发展趋势。

产业链分析

中国集成电路封测上游主要参与者为晶圆制造厂商。中国晶圆制造厂商多为代工厂，实力强劲。下游新兴应用市场的增长为封测行业增长的主要驱动力。

集成电路封测行业产业链

集成电路封测上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应用市场及新兴应用市场。集成电路封测产业运作模式为集成电路设计公司根据市场需求设计出集成电路版图，由于集成电路设计公司本身无芯片制造工厂和封装测试工厂，集成电路设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交付封测公司，由封测公司进行芯片封装测试，之后集成电路设计公司将集成电路产品销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商销售至下游终端市场。

产业链上游分析

晶圆制造厂商以foundary模式为主，全球前十大晶圆制造厂商仅有三星为idm模式。封装材料的门槛相对晶圆材料门槛较低，中国已实现进口替代。

晶圆制造厂商

封测为集成电路制造的后道工序，对加工好的晶圆进行封装，因此晶圆制造代工厂为封测行业上游的主要参与者。晶圆制造行业技术与资金壁垒高，行业集中度极高，全球前十大晶圆制造企业合计营收在全球晶圆制造市场规模的占比在90%左右，龙头企业包括台积电、格罗方德、三星以及中芯国际等，其中仅有三星为idm模式，拥有自身的封测产线，台积电的业务也开始向封测领域渗透。其他巨头晶圆制造企业如中芯国际不具备先进封测技术，需与专业的封测企业合作，完成最后的封测工艺。

晶圆封装材料工厂

除晶圆制造企业，封测行业上游参与者还包括半导体封装材料供应商。封装材料包括芯片粘结材料、封装基板、引线框架、陶瓷基板、键合线及包封材料等，其中封装基板市场规模最大。2018年，芯片粘结材料、封装基板、引线框架、陶瓷基板、键合线及包封材料市场规模在中国集成电路封装材料市场规模的占比分别为3.9%、38.2%、15.8%、11.3%、13.9%及15.0%。封装材料的门槛相对晶圆材料门槛较低，中国已实现进口替代。

产业链下游分析

传统应用市场增长放缓，对集成电路产品需求减弱。新兴应用市场增长迅速，成为驱动集成电路产业增长的主要动力。

传统应用市场

封装测试企业为芯片设计企业提供封测服务，芯片设计厂商将封测后的芯片成本销售至下游终端市场。封装测试行业的下游传统终端应用市场包括消费电子、家用电器、信息通讯、电力设备等行业。2018年，传统应用市场消耗的封测产品在封测行业市场规模的占比在58%左右，且以传统封测产品为主。中国消费电子及家用电器市场已进入下行周期。以智能手机为例，中国智能手机出货量自2017年起呈现负增长。中国智能手机市场收缩，导致手机设备厂商对芯片需求减弱，拖累中国封测市场增长。

新兴应用市场

随着5g基站的加速建设及5g通信技术的普及，中国物联网、人工智能、超高清市场等新兴市场加速发展。以物联网为例，5g技术可实现100万个设备/km2连接密度，相比4g技术提升10倍，为物联网发展提供核心技术支撑。中国物联网设备连接量从2014年的5.2亿个增长至2018年的26.0亿个，年复合增长率达49.5%。随着5g技术的推广，物联网设备数量将维持高速增长，成为芯片产业增长的主要动力。新兴行业增长迅速，对集成电路产品需求强劲。2018年，中国封测行业在新兴应用领域的市场规模在封测行业总市场规模的占比在42%左右，有超过封测市场在传统应用领域市场规模的趋势。

市场规模

封测行业为典型的劳动密集型行业，技术壁垒相对较低，市场竞争加剧，行业红利逐渐消散，中国集成电路封测行业的增速放缓。

中国集成电路封测市场规模

受益于人工智能及物联网等新兴行业迅速发展及国产替代效应加剧，下游企业对集成电路的需求强劲。根据中国半导体协会统计，2019年前三季度集成电路累计销售额高达5,049.9亿元，同比增长15.3%。

中国集成电路封装测试行业销售额从2015年的1,384.0亿元增长至2019年的2,314.6亿元，年复合增长率为12.0%。封测行业为典型的劳动密集型行业，技术壁垒相对较低，市场新入者增加，行业竞争加剧，导致中国集成电路封测行业的增速放缓。2019年中国集成电路封测产品销售额同比增长率较去年同期下降15.2个百分点，下滑至5.5%。2019年至2024年为中国5g基站建设的加速期，为集成电路产业新的需求增长点。中国集成电路封测行业仍可享受5g时代的红利，预计集成电路封测行业市场规模增速较2019年有所改善，维持在7%左右。

集成电路

中国集成电路封测行业

政策分析

封装测试业是集成电路产业的重要组成部分，集成电路产业是电子信息产业的核心，为中国战略性新兴产业。

中国集成电路封测行业政策分析

中国高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。2014年6月，中国国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要提升先进封装测试行业的发展水平，推动中国封装测试行业的兼并与重组，开展芯片级封装（csp）、三维封装、晶圆级封装（wlp）、硅通孔（tsv）等高级封装测试产品的研发与量产。2015年5月，国务院颁布《中国制造2025》，提出要提升集成电路设计水平，掌握高密度封装以及三位封装技术，提升封装测试行业的发展能力与供货能力。2018年1月，中国财政部、中国税务总局、国家发展改革委、中国工业和信息化部联合颁布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，提出对满足要求的集成电路相关企业实施税率减免等政策，加大对行业的支持。

集成电路

中国集成电路封测行业发展趋势

先进封测技术将主导封测市场

传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润空间极小，未来中国封测行业将向产品附加值更高的高级封测升级。

中国集成电路封测技术演变路径

为满足集成电路更小更轻及集成度更高的应用需求，封装技术由传统的封装技术演变至先进封装技术。传统封装技术包括dip、plcc、qfp等。先进封装技术包括bga、qfn、2.5d/3d、wlcsp及fan-out等。先进封装技术亦朝着i/o数量更多，尺寸更小及成本更低的方向发展。

2018年中国先进封装营收约为526亿元人民币，占中国集成电路封测总营收的25%，远低于全球41%的比例。2018年中国封测四强（长电、通富、华天、晶方）的先进封装产值约110.5亿元，约占中国先进封装总产值的21%，其余中国大陆封测企业及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装产值约占79%。中国本土先进封测四强通过自主研发和兼并收购，快速积累先进封装技术，但中国整体先进封装技术水平与国际领先水平仍有差距。

传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润空间极小，未来中国封测行业应向产品附加值更高的高级封测升级，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力。5g时代的到来将推动ai、物联网、智能汽车等新兴应用市场，这些新兴应用对电子硬件提出更高的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂结构集成需求的最佳选择。

在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下，晶圆级芯片尺寸封装的成本优势愈加明显，将逐步挤占传统封装的市场份额。

中国集成电路先进封装技术举例

以wlcsp（晶圆级芯片尺寸封装技术）为例，传统封装将晶圆先切割成芯片，再对芯片实施单独的封装，而wlcsp封装先对晶圆进行封装、测试作业，然后将封装测试后的晶圆进行切割。wlcsp封装后的芯片尺寸与裸芯片大小一致，大幅缩小芯片封装后的尺寸，wlcsp封装的产品比传统qfp产品小75%、重量轻85%。此外，wlcsp封装技术大幅减小封装成本。wlcsp的封装成本按照晶圆数计量，切割后的芯片数不会增加封装成本，而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量，因此，wlcsp的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低。在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下，晶圆级芯片尺寸封装的成本优势愈加明显，将逐步挤占传统封装的市场份额。

晶圆制造与模组厂商向封测厂商渗透

随着先进封装技术的演变，晶圆制造、封测及模组企业的业务相互渗透，存在一定的竞争关系。未来中国封测企业或考虑整合晶圆制造及模组企业。

晶圆制造行业、封测行业与模组行业相互渗透

晶圆制造厂商进军封测行业晶圆级芯片封装（wlcsp）及系统级芯片封装（sip）为先进封装技术两大主流发展方向，其中晶圆级芯片封装制程需用到晶圆制造所用技术与设备例如刻蚀、沉积等技术与设备，意味着晶圆制造行业与封测行业业务分界模糊，可相互渗透和拓展。晶圆级芯片封装技术可将晶圆制造、封装测试、模组厂整合为一体，优化集成电路产业链，使得芯片生产周期缩短，进而提高生产效率，降低生产成本。例如，全球晶圆制造龙头企业台积电将业务扩张至封测领域，推出info集成扇出型晶圆封装技术和cowos晶圆基底芯片封装技术。台积电借助将制造工艺与封测工艺结合一体的优势成功获得苹果公司的订单。台积电当前正在研发系统整合芯片封装技术及晶圆3d堆叠封装技术，预计在2021年可实现量产。

模组行业与封测行业相互渗透

在系统级封装领域，封测企业的业务与模组企业的业务有一定的重合。随着消费电子领域集成电路产品集成度的提升、体积的缩小，部分模组、系统的组装的精度要求逼近微米级别，与封测环节的工艺产生重叠。欧菲光（o-film）通过收购索尼华南，顺利切入和拥有fc封装技术。欧菲光是目前中国唯一拥有fc封装技术的模组供应商。随着先进封装技术的演变，晶圆制造、封测及模组企业的业务相互渗透，存在一定的竞争关系。未来中国封测企业或考虑整合晶圆制造及模组企业，消除同业竞争并增加协同效应。

集成电路

中国集成电路封测行业投资逻辑

集成电路国产化持续推进

中国高端集成电路产品国产替代空间大。中国突破高端集成电路产品为大概率事件，未来中国高端集成电路市场需求将由本土芯片企业瓜分。

集成电路国产化持续推进，带动封测行业增长

中国集成电路行业发展迅速，集成电路市场规模增速高达15%，但中国仅实现中低端集成电路产品的国产化，在高端集成电路产品如储存器，fpga等芯片领域，中国自供率为零。中国集成电路行业在高端领域发展受阻，主要原因在于芯片设计技术门槛高。相比晶圆制造以及封装，芯片设计拥有更高的技术壁垒，属于技术、知识和人才密集行业，企业需长时间的技术积累和经验沉淀获得技术突破。由于芯片设计行业高端人才稀缺，芯片设计企业难以有效利用获得的资金换取技术上的快速突破，导致中国政府向芯片设计行业引入的资金在短期内未能取得明显成果。

中国高端集成电路产品国产替代空间大，合计高达11,390亿人民币。随着中国加强对集成电路产业人才的培养，及政府政策及资金的扶持，中国突破高端集成电路产品为大概率事件，未来中国高端集成电路市场需求亦将由本土芯片企业瓜分。封测作为集成电路产业重要的一环，随着国产化进程加速，本土封测企业在中国封测行业的市场份额将提升。

国家级资金大力扶持中国封测行业

大基金主力中国封测企业收购海外优质标的企业，获取先进封装技术，提升自身技术实力及在全球市场的竞争力。

大基金大力扶持中国集成电路封测行业发展

国家集成电路产业基金（简称“大基金”）一期从成立至投资完毕历时接近4年，总投资额为1,387亿元，投资的上市公司超过20家，非上市公司超过50家。大基金投资标的覆盖集成电路全产业链包括设计、制造、封测、设备及材料等。大基金在集成电路制造领域的投资比重高达63%，设计领域的投资比重为20%，在封装及设备材料的投资比重分别为10%与7%。

2014年以来，中国大陆封测企业通过大量并购海外优质标的获得先进封装技术。先进封装产品为5g时代主流封测产品，中国大陆封测企业通过海外并购获取先进封装技术，大幅提升自身技术实力及在全球市场的竞争力。长电科技及富通微电均借助大基金的资本实现跨国并购。外延式扩张使中国封测厂商进入全球前十封测厂商竞争格局。除华天科技在2019年对马来西亚unisem的并购外，其他并购均发生在2016年前，经过3年以上的整合期，封测厂商在技术能力和客户渠道方面已经实现了较为顺利的升级转变。

大基金二期成立于2019年10月22日，注册资本高达2,041.5亿元。大基金一期的投资周期接近4年，预计大基金二期的投资周期与一期相似，因此未来3-4年集成电路全产业链将继续享受国家级资金的扶持。

集成电路

中国集成电路封测行业财务数据分析

盈利能力分析

中国集成电路封测行业盈利能力下滑，具体表现为平均毛利率、净资产收益率及净利润均下降。

中国集成电路封测行业盈利能力分析

本篇报告取四家上市企业（长电科技、通富微电、华天科技与晶方科技）及五家新三板企业（利扬芯片、红光股份、华岭股份、芯哲科技、电通微电）财务指标的平均数估算集成电路封测行业的财务指标。

销售毛利率

中国集成电路封测行业平均销售毛利率整体呈现下滑趋势，由2015年的29.7%下将至2019年上半年的23.2%。集成电路封测行业为劳动密集型行业，行业进入壁垒低，随着市场封测企业数量增加，市场竞争提升，企业利润空间降低。

净利润

2015年至2017年，中国集成电路封测行业平均净利润保持高速增长。2018年及2019年上半年，半导体行业景气度下行，多家封测企业净利润回落，叠加中国封测行业龙头企业长电科技出现巨额亏损，导致中国集成电路封测行业平均净利润由正转负。

2018年及2019年上半年，长电科技分别亏损9.3亿元及2.6亿元。除行业不景气影响，资产减值及星科金朋整合不及预期亦是长电科技亏损的重要原因。2018年长电科技子公司中，星科金朋净利润亏损最大，高达5.2亿元。星科金朋净利润为负的原因主要包括两点：（1）星科金朋资产过重，设备折旧费用偏高；（2）星科金朋产能利用率不足，收入不抵成本。2020年1月22日，长电科技发布2019年业绩预告，预计全年实现盈利8,200-9,800万元，顺利实现扭亏为盈，2019年中国集成电路封测行业平均净利润亦有望转正。

净资产收益率

中国集成电路封测行业平均净资产收益率走势与毛利率走势相似，整体呈现下滑趋势，意味着中国集成电路封测企业盈利能力减弱。

偿债能力分析与营运能力分析

中国集成电路封测行业流动比例及存货周转率呈现上升趋势，显示封测行业维持较好的流动性。

中国集成电路封测行业偿债能力分析

资产负债率

中国集成电路封测行业平均资产负债率在2017年出现上升拐点，其主要原因在于中国集成电路封测行业自2017年进入下行周期，封测企业净利润下降甚至部分封测企业出现亏损状态，封测企业需通过举债的形式弥补日常经营所需的现金流。

流动比率

流动比率可衡量企业流动资产在短期债务到期前，可变为现金用于偿还负债的能力，通常流动性较好、偿债能力较强的企业流动比例超过2.0。2019年上半年，中国集成电路封测行业流动比率高达2.4；华天科技、长电科技与通富微电三大封测上市企业流动比例小于1.0，流动资产不足以偿还流动负债，面临巨大流动风险；晶方科技的流动比率为8.6，偿债能力强，拉高行业平均水平。

集成电路封测行业营运能力分析

应收账款周转率

应收账款周转率为指定分析期间内应收账款转为现金的平均次数。应收账款周转率一般以3.0为界限，企业应收账款周转率若低于3.0，则影响企业的正常资金周转及偿债能力。中国集成电路封测行业的年应收账款周转率稳定在5.7-5.9之间，显示封测企业资产周转保持较高效率。

存货周转率

存货周转率越高，存货转换为现金或应收账款的速度越快，企业流动性越强。截至2018年，中国集成电路封测行业存货周转率呈现上行趋势，意味着中国集成电路封测企业保持较好的存货流动性。

集成电路

中国集成电路封测行业

竞争格局

中国封测企业通过海外并购快速积累先进封装技术，先进封装技术已与海外厂商同步，但先进封装产品的营收在总营收的占比与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距。

全球集成电路封测行业竞争格局

全球集成电路封测行业竞争格局清晰，按2019年前三季度营收及市占率排名，全球封测厂商可分为三大梯队：

（1）第一梯队的企业包括日月光、安靠、长电科技、矽品及力成。第一梯队封测厂商营收规模均超过500万美元，但营收增长率保持在低位，部分头部封测企业营收呈现负增长；

（2）第二梯队企业包括力成、通富微电、华天科技及京元电子。第二梯队企业营收规模在200万-500万美元之间，市占率小于第一梯队的企业，但第二梯队企业营收增速均保持在2位数增长，显示第二梯队企业仍在高速发展期，有望进入第一梯队的行列；

（3）第三梯队企业包括联测及硕邦，营收规模在100-200万美元之前，营收增速缓慢，不及第二梯队的企业。

中国封测头部企业与全球封测头部企业对比

从技术层面分析，中国封测企业业务主要以传统封装为主。中国封测企业通过海外并购快速积累先进封装技术，先进封装技术已与海外厂商同步，bga、tvs、wlcsp、sip等先进封装技术已实现量产，但先进封装产品的营收在总营收的占比仍与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距。

此外大陆封装企业在高密度集成电路封装技术上与国际领先厂商差距明显，如台积电提出的soc多芯片3d堆叠技术，其采用了无凸起键合结构，可更大幅度提升cpu/gpu与存储器整体运算速度。英特尔也提出类似的3d封装概念，将存储器堆叠至cpu及gpu芯片上。在3d 堆叠封装技术领域，中国大陆封测企业有待加强。

总结

中国上市封测企业中重点推荐晶方科技，新三板企业中重点推荐利扬芯片，非上市非挂牌企业中重点推荐气派科技，同时建议关注华天科技及芯哲科技等企业。

中国集成电路封测行业投资建议

投资亮点

2019年，中国进入5g商用元年，未来2-3年为5g基站建设的加速期，5g基站的建设会带动射频芯片、光通信芯片等封装需求上涨。此外，5g信息技术的推动下，中国物联网、人工智能、vr等应用市场的高速发展，而芯片为这些高新技术行业的基础，在5g的推动下，芯片封测产品的需求有望大幅上涨，封测行业有望迎来新一轮的高速增长期。

封装设备国产化率低

相较于测试设备，中国封装设备进口替代进程相对缓慢。封装步骤对应的主要设备有划片机、焊线机以及装片机等。封装设备国产化率低，根据中国国际招标网统计，2015-2019中国封测企业累计招标3,672台封装设备，其中中标的国产设备仅25台，即封装设备总体国产化率不足1%。目前，封装设备被外企垄断，且市场集中度高：（1）disco垄断全球三分之二以上的划片机市场；（2）美国k&s在焊线机的市场占有率为64%；（3）装片机则被荷兰besi、asm pacific完全垄断。中国目前并未出现市场接受度高的封装设备品牌。

参考资料料来自：头豹、驭势资本研究所

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在消息传递方式下， (1) 发送进程和接收进程在通信过程中可以采取哪3种同步方式？

发送进程阻塞，接收进程阻塞；

发送进程不阻塞，接收进程阻塞；

发送进程不阻塞，接收进程不阻塞。

(2) 试以下面给出的发送进程和接收进程（将接收到的数据存入s）为例，说明当接收进程执行到标号为l2的语句时，采用这3种同步方式，x的值可能各是多少？

发送进程p

m=10;

l1: send m to q;

l2: m=20;

goto l1;

接收进程q

s=-100;

l1: receive s from p;

l2: x=s 1

答：在第一种情况下，q必须等待p执行完l1后才执行l1；此时s = m = 10，而再执行l2，x = 11；在第二种情况下，p执行完l1后由于无需阻塞，可继续执行l2，并且重复发送消息，若q在执行l1时，p只发送了一条消息，则s = 10，x = 11；若p已发送多条消息，则s = 20， x=21。在第三种情况下，因为q也无需阻塞，故s的值可能为-100,10,20；则x的值分别可能为-99,11,21.

假定系统有n个进程共享m个同类资源，规定每个进程至少申请一个资源，每个进程的最大需求不超过m，所有进程的需求总和小于m n。为什么在这种情况下也绝不会发生死锁？试证明。

答：设每个进程最多需要x个资源。

若系统会产生死锁，则 n（x-1） 1≤m不成立，

即n（x-1）＞m 1 -> nx ≥m n

与题设 nx

系统在某一时刻的状态如表1所示：

使用银行家算法回答下列问题： (1) 请给出need矩阵。 (2) 系统是否处于安全状态？ (3) 如果从进程p1发来一个请求(0,4,2,0)，这个请求能否立刻被满足？答： (1)

(2)处于安全状态，将p0资源释放后，可分配资源即为1 5 3 2此资源数可同时满足p2 p3进程所需资源，p2 p3资源释放后，p1 p4资源也可得到释放。故一条安全路线为 p0->p2->p3->p1->p4. (3)可以，若满足此请求，当p0资源释放后，可分配资源为 1 1 1 2，此时仍可满足p2，而当p2释放资源后，则可满足p3或p1，p3 p1释放资源后， p4 也可得到满足。故一条安全路线为 p0->p2->p3->p1->p4. 7. 进程资源的使用情况和可用情况如下表所示，

(1) 请画出资源分配图；

(2) 该资源分配图是否可以简化？若可以，请给出简化步骤。

可化简化，因为三个资源块均有射入射出箭头，无法化简，则观察进程快，p2只有射入箭

头，故将p2相关箭头抹去，抹去后，r1有足够的空闲资源满足p1的申请请求，故把r1相

关的箭头抹去，此时r2有一个空闲资源p1只需一个r2资源，故将此资源分配给p1，而p1

此时已得到资源满足，故将p1有关箭头抹去；此时r2有一个空闲资源可分配给p4，p4也

得到资源满足，故将p4有关箭头抹去，此时r3多处一个空闲资源，分配给p3，p3也得到

资源满足。故将p3相关箭头抹去。

(3) 在上表所示情况下系统会发生死锁吗？

答：由（2）知，不会发生死锁现象。

流程

ic package (ic的封装形式)指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。