冷热裱塑封机怎么用, -ag真人官方入口

?电子塑封机使用方法??

????????????????????????????? 一、接通电源：插上电源插头后，将开关分别置于“顺转”“封塑”位置，启动电源开关? ????????????????????????????? 二、设定和调节温度：调节“调温”旋纽，再将温度表指针设定在150℃左右，预热至? “预热”指示灯亮，即可开始塑封。

????????????????????????????? 三、塑封方法：将待塑封的相片证件夹在设卡膜两片之间，从正面送入，证件自行? 从出口板间出来，并取出，塑封即告完成。

????????????????????????????? 四、关机。注意事项??

????????????????????????????? 1、机器预热时间因环境温度不同而有所差异，一般情况下，夏天气温较高时，预热时间较短，此时设定温度可以低些。冬天则相反，预热时间长些，设定温度应高些。??

????????????????????????????? 2、塑封时，设定温度过低，会造成不完全性封接；温度过高，则因薄膜过热而出现皱折，甚至将片卷入机内。此时应用“调温”旋钮重新设定温度。??

????????????????????????????? 3、本机底板下有四个螺丝，用于胶辊前后、左右的压力调节。如果塑封面两边或某一边有不完全性封接时，可调节这些螺丝。但切不可将螺丝旋得太紧，以免造成塑封面皱折和电机负荷过重。? ??????????????????????????????? 4、胶辊表面有异焦物时，应在切断电源而胶辊仍然时，用棉花醮酒精或香蕉水擦之；

一种自动包装机的结构如图 1 所示。首先机器中有?n?条轨道，放置了一些物品。轨道下面有一个筐。当某条轨道的按钮被按下时，活塞向左推动，将轨道尽头的一件物品推落筐中。当 0 号按钮被按下时，机械手将抓取筐顶部的一件物品，放到流水线上。图 2 显示了顺序按下按钮 3、2、3、0、1、2、0 后包装机的状态。

图1 自动包装机的结构

图 2 顺序按下按钮 3、2、3、0、1、2、0 后包装机的状态

一种特殊情况是，因为筐的容量是有限的，当筐已经满了，但仍然有某条轨道的按钮被按下时，系统应强制启动 0 号键，先从筐里抓出一件物品，再将对应轨道的物品推落。此外，如果轨道已经空了，再按对应的按钮不会发生任何事；同样的，如果筐是空的，按 0 号按钮也不会发生任何事。

现给定一系列按钮操作，请你依次列出流水线上的物品。

输入格式：

输入第一行给出 3 个正整数?n（≤100）、m（≤1000）和?smax?（≤100），分别为轨道的条数（于是轨道从 1 到?n?编号）、每条轨道初始放置的物品数量、以及筐的最大容量。随后?n?行，每行给出?m?个英文大写字母，表示每条轨道的初始物品摆放。

最后一行给出一系列数字，顺序对应被按下的按钮编号，直到??1?标志输入结束，这个数字不要处理。数字间以空格分隔。题目保证至少会取出一件物品放在流水线上。

输出格式：

在一行中顺序输出流水线上的物品，不得有任何空格。

输入样例：

3 4 4

gplt

pata

omsa

3 2 3 0 1 2 0 2 2 0 -1

输出样例：

mata

#include

int main()

{

int x,y,z,ba=0,num;//ba代表着篮子的起始值。num表示着输入的轨道编号。

int l,side,max;

int i;

scanf("%d %d %d",&l,&side,&max);//输入轨道数，轨道大小，以及篮子大小。

int b[l];

static int chushi[1000];//定义一个起始的值让数组都从零开始。

char a[l][side 1];

char d[max];//定义一个篮子用来放不符合的东西；

getchar();

for(i=0;i

{

gets(a[i]);

b[i]=strlen(a[i]); //为了防止初始值的不一样。

}

while(1)

{

scanf("%d",&num);

if(num==-1)break;

else if(num==0)//当为零的时候要从篮子里取出一个

{

if(ba!=0)

{

printf("%c",d[ba-1]);

ba--;

}

else if(num>=1)

{

num=num-1;//这里是因为数组是从0开始的。

if(b[num]!=0)//这个轨道还有东西。

{

if(ba>=max)//如果篮子超出

{

printf("%c",d[ba-1]);//先拿出来一个

ba--;

d[ba]=a[num][chushi[num]];//再放进去一个。

ba ;

}

else if(ba

{

d[ba]=a[num][chushi[num]];

ba ;

}

chushi[num] ;//然后到下一个货物。

b[num]--;//轨道上物品数减一

}

return 0;

}

欢迎大家给出新的想法

1．热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸；金属壳电熨斗一把，用所谓的“热转印机（用塑封机改装的）”也可以，个人觉得效果不如电熨斗，而且很贵；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。

2．设计布线规则由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：

1）线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。

2）尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。

3）有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。

4）孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。

5） bottomlayer的字要翻转过来写，toplayer的正着写。

3．?打印打印前先进行排版，把要打的图排满一张a4纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。

4．?加热转印将选好的转印纸裁好放在敷铜板上，用电熨斗（温度调到最高）稍一加热就可以贴在上面，然后持续均匀加热数分钟，加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。

5．?腐蚀将盐酸，过氧化氢和水按约2:1:1配好，放入印好的敷铜板，不断摇晃，数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2hcl h2o2 cu = cucl2 2h2o ，另外会有一些有刺激性气味的气体产生，可能是挥发的hcl和h2o2氧化cl－所得的cl2气体，所以要注意通风。另外可以先加hcl溶液，放入敷铜板在逐渐加入h2o2，以利于控制反应的进行，注意h2o2不能直接滴在敷铜板上，否则会损坏墨粉。

6．?钻孔与后续处理腐蚀完后，对电路板进行钻孔和磨边处理，再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。

7．?焊接焊接前，可以对铜箔进行涂锡处理，但切勿用焊锡膏。在焊接元件前，应先用管脚将跳线和过孔焊通；双面板两面的焊盘都要焊。

热转印制板所需要的硬件

1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。

2：一个能用的电熨斗。

3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。

3：一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。

补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。

热转印制板所需要的软件

低版本的protel，比如protel2.5中文版

高版本的protel，比如protel99se中文版

甚至只是一个win自带的画图程序