塑封bga封装介绍,msop pcb封装 -ag真人官方入口

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例，实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌，而是cpu内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。

以上内容，摘自百度百科【https://baike.baidu.com/item/封装技术】

芯片的封装技术种类实在是多种多样，诸如dip，pqfp，tsop，tssop，pga，bga，qfp，tqfp，qsop，soic，soj，plcc，wafers等等，非常之多。在网络上找到一张图，非常形象的总结了这纷繁杂乱的各种封装技术：怎么样，是不是晕了？

没关系，上面这些个封装技术，很多都是小众化的技术，无需太多关注。我们今天主要就是挑选其中比较常见的几种封装技术来进行介绍。

1、dip封装

dip封装（dual in-line package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 dip封装具有以下特点：

适合在pcb（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便；芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；

dip是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存储器和微机电路等。最早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

2、sop封装

sop封装（small out-line package，小外形封装），也是一种非常常见的表面贴装型封装技术。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（l 字形），材料有塑料和陶瓷两种。后来，由sop衍生出了soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一，属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的ic。

3、qfp封装

qfp封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（quad flat package），该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。用这种形式封装的芯片必须采用smd（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。 qfp封装具有以下特点：

该技术封装cpu时操作方便，可靠性高；其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线；

目前qfp/pfp封装应用非常广泛，很多mcu芯片都采用了该封装。

4、qfn封装

qfn（quad flat no-leadpackage，方形扁平无引脚封装），是一种无引线四方扁平封装技术。它是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp小，高度比qfp低。

qfn封装的特点：

表面贴装封装，无引脚设计；无引脚焊盘设计占有更小的pcb面积；组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用；非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用；具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘；重量轻，适合便携式应用。

qfn封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理（pda）、移动电话和mp3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，qfn封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，qfn封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。

5、bga封装

bga技术（ball grid array package），球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为cpu、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但bga封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的i/o引脚数增多，但引脚之间的距离远大于qfp，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装cpu信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。 bga封装具有以下特点：

i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率；虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性大大提高；

6、plcc封装

plcc，即plastic leaded chip carrier，带引线的塑料芯片载体封装技术。plcc是一种带引线的塑料的芯片封装载体。表面贴装型的封装形式，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

plcc为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。

由于ic的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，ic封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多。zlg致远电子十多年来专业于芯片烧录行业，其编程器支持并提供有各种封装类型ic的烧录座，可供工厂批量生产。

7、pqfp封装

pqfp是英文plastic quad flat package的缩写，即塑封四角扁平封装。pqfp封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

8、csp封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到csp（chip size p ackage）。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的ic尺寸边长不大于芯片的1.2倍，ic面积只比晶粒（die）大不超过1.4倍。

csp封装又可分为四类：

1、lead frame type（传统导线架形式），代表厂商有富士通、日立、rohm、高士达（goldstar）等等。

2、rigid interposer type( 硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3、flexible interposer type（软质内插板型），其中最有名的是tessera公司的microbga，cts的sim-bga也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（ge）和nec。

4、wafer level package（晶圆尺寸封装）：有别于传统的单一芯片封装方式，wlcsp是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括fct、aptos、卡西欧、epic、富士通、三菱电子等。

csp封装适用于脚数少的ic ，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（ia）、数字电视（dtv）、电子书（e-book）、无线网络wlan、adsl／手机芯片、蓝牙（bluetooth）等新兴产品中。

9、clcc封装

clcc，即ceramic leaded chip carrier，带引脚的陶瓷芯片载体封装技术。它引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom 以及带有eprom 的微机电路等。此封装也称为 qfj、qfj－g。

10、flip chip封装

flip chip，又称倒装片，是近年比较主流的封装形式之一，主要被高端器件及高密度封装领域采用。在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。

与cob相比，该封装形式的芯片结构和i/o端（锡球）方向朝下，由于i/o引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似smt技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。

1、 sop封装sop是英文small outline package的缩写，即小外形封装。sop封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。2、 dip封装dip是英文 double in-line package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。dip是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。3、 plcc封装plcc是英文plastic leaded chip carrier的缩写，即塑封j引线芯片封装。plcc封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。4、 tqfp封装tqfp是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（tqfp）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如pcmcia 卡和网络器件。几乎所有altera的cpld/fpga都有 tqfp 封装。5、 pqfp封装pqfp是英文plastic quad f

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?一、bga(球栅阵列)

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，

然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(pac)。

bga主要有：pbga(塑料封装的bga)、cbga(陶瓷封装的bga)、ccbga(陶瓷柱状封装的bga)、tbga(载带状封装的bga)等。

目前应用的bga封装器件, 按基板的种类,主要cbga(陶瓷球栅阵列封装)、 pbga(塑料球栅阵列封装)、tbga(载带球栅阵列封装)、fc-bga(倒装球栅阵列封装)、epbg(增强的塑胶球栅阵列封装)等。1、cbga(陶瓷)cbga在bga 封装系列中的历史最长，它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。这是一种为了便于接触, 在底部具有一个焊球阵列的表面安装封装。2、fcbga(倒装芯片)

fcbga通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与bga 基板的直接连接, 在bga类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。

3、pbga(塑料)bga封装，它

采用bt树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料。

这种封装芯片对对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装场合。

4、sbga (带散热器)sbga运用先进的基片设计,内含铜质沉热器,

增强散热能力,同时利用可靠的组装工序及物料,确保高度可靠的超卓性能。把

高性能与轻巧体积互相结合，典型的35mm sbga封装的安装后高度少于1.4mm,重量仅有7.09。

二、pga(引脚栅阵列)陈列引脚封装。插装型封装之一，

其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

用于高速大规模逻辑lsi电路。管脚在芯片底部，一般为正方形，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。一般有cpga(陶瓷针栅阵列封装)以及ppga(塑料针栅阵列封装)两种。

三、qfp (四方扁平封装)这种封装是方型扁平式封装，一般为正方形，四边均有管脚，

采用该封装实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

因其其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。

这类封装有：cqfp(陶瓷四方扁平封装)、 pqfp(塑料四方扁平封装)、ssqfp(自焊接式四方扁平封装)、tqfp(纤薄四方扁平封装)、sqfp(缩小四方扁平封装)1、lqfp(薄型)这是薄型qfp。指封装本体厚度为1.4mm的qfp，是日本电子机械工业会根据制定的新qfp外形规格所用的名称。

2、tqfp(纤薄四方扁平)

?四、lcc(带引脚或无引脚芯片载体)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，是高速和高频ic用封装，也称为陶瓷qfn或qfn－c。1、clcc(翼形引脚)

2、ldccc型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成c字型。

3、plcc

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84，比qfp容易操作，但焊接后外观检查较为困难。

五、sip(单列直插封装)

单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常它们是通孔式的，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。

六、soic(小型ic)

soic是一种小外形集成电路封装，外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式，它比同等的dip封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。

七、sop(小型封装)

sop封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有tsop(薄小外形封装)、vsop(甚小外形封装)、ssop(缩小型sop)、tssop(薄的缩小型sop)、msop(微型外廓封装)、 qsop(四分之一尺寸外形封装)、qvsop(四分之一体积特小外形封装)等封装。1、ssop(缩小型)

2、tsop(薄小外形封装)

3、tssop(薄的缩小型)

八、sot(小型晶体管)

sot是一种贴片封装，通常引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式，尺寸较小，很多晶体管采用此类封装。

九、dip(双列封装)

dip封装也叫双列直插式封装或者双入线封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。1、cerdip(陶瓷双列直插式封装)cerdip 陶瓷双列直插式封装，用于eclram，dsp(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的cerdip 用于紫外线擦除型eprom 以及内部带有eprom 的微机电路等。

2、pdip(塑封)这种我们较为常见，是一种塑料双列直插式封装，适合pcb的穿孔安装，操作方便，可加ic插座调试，但是这种封装尺寸远比芯片大，封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

十、to(晶体管外形封装)to是晶体管外形封装，一类是晶体管封装类，这种能够使引线被表面贴装，另一类是圆形金属外壳封装无表面贴装部件类。这种封装应用很广泛，很多三极管、mos管、晶闸管等均采用这种封装。

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